2012-TSV结构热机械可靠性研究综述.pdfVIP

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趋势与展望 Trends and Outlook 櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 DOI :10 ． 3969 /j ． issn． 1003 － 353x． 20 12 ． 11． 00 1 TSV 结构热机械可靠性研究综述 1 2 3 3 3 1，4 ，5 ，，，，，秦飞王珺万里兮于大全曹立强朱文辉 (1. ， 100 124 ; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院北京 2. ， 200433 ; 复旦大学材料学院上海 3. ， 100029 ; 中国科学院微电子研究所北京 4. ， 74 1000 ; 天水华天科技股份有限公司封装技术研究院甘肃天水 5. ， 215300) 昆山西钛微电子科技有限公司江苏昆山 : (TSV) 。TSV 摘要硅通孔结构是三维电路集成和器件封装的关键结构单元结构是由电镀 Cu-Si ， Cu / Ta / SiO / Si ，。铜填充的复合结构该结构具有 2 多层界面而且界面具有一定工艺粗糙度 TSV ， Cu Si 6 ， TSV ，结构中由于和的热膨胀系数相差倍致使器件热应力水平较高引发严重的。 TSV ， TSV 热机械可靠性问题这些可靠性问题严重影响技术的发展和应用也制约了基于技术。 TSV ，，封装产