LED用蓝宝石基板.docVIP

LED用蓝宝石基板(衬底)简介 2011-09-29 10:26 [编辑：wendymeng] 一、蓝宝石介绍 蓝宝石的组成为氧化铝(Al2O3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成，其晶体结构为六方晶格结构。它常被应用的切面有A-Plane,C-Plane及R-Plane.由于蓝宝石的光学穿透带很宽，从近紫外光(190nm)到中红外线都具有很好的透光性.因此被大量用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片材料及光罩材料上，它具有高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、高透光性、熔点高（2045℃）等特点，它是一种相当难加工的材料，因此常被用来作为光电元件的材料。目前超高亮度白/蓝光LED的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶Al2O3 )C面与Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族沉积薄膜之间的晶格常数失配率小，同时符合GaN 磊晶制程中耐高温的要求，使得蓝宝石芯片成为制作白/蓝/绿光LED的关键材料。下图则分别为蓝宝石的切面图；晶体结构图上视图；晶体结构侧视图；Al2O3分之结构图；蓝宝石结晶面示意图： 最常用来做GaN磊晶的是C面(0001)这个不具极性的面,所以GaN的极性将由制程决定 ? ?????????????????????????? (a)图从C轴俯看????????????????????????? (b)图从C轴侧看 二、蓝宝石晶体的生长方法??蓝宝石晶体的生长方法常用的有两种：?1、柴氏拉晶法(Czochralski method)，简称CZ法.先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤，再利用一单晶晶种接触到熔汤表面，在晶种与熔汤的固液界面上因温度差而形成过冷。于是熔汤开始在晶种表面凝固并生长和晶种相同晶体结构的单晶。晶种同时以极缓慢的速度往上拉升，并伴随以一定的转速旋转，随着晶种的向上拉升，熔汤逐渐凝固于晶种的液固界面上，进而形成一轴对称的单晶晶锭。?2、凯氏长晶法(Kyropoulos method)，简称KY法。大陆称之为泡生法。其原理与柴氏拉晶法(Czochralskimethod)类似，先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤，再以单晶之晶种(SeedCrystal，又称籽晶棒)接触到熔汤表面，在晶种与熔汤的固液界面上开始生长和晶种相同晶体结构的单晶，晶种以极缓慢的速度往上拉升，但在晶种往上拉晶一段时间以形成晶颈，待熔汤与晶种界面的凝固速率稳定后，晶种便不再拉升，也没有作旋转，仅以控制冷却速率方式来使单晶从上方逐渐往下凝固，最后凝固成一整个单晶晶碇。??两种方法的晶体生长示意图如下： 柴氏拉晶法(Czochralski method)之原理示意图 三、蓝宝石衬底加工流程：?蓝宝石基片的原材料是晶棒，晶棒由蓝宝石晶体加工而成。其相关制造流程如下：?1、长晶： 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体。?2、定向：确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置，便于掏棒加工。?3、掏棒： 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒。?4、滚磨：用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度。?5、品检：确保晶棒品质以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格。?6、定向：在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工。?7、切片：:将蓝宝石晶棒切成薄薄的芯片。?8、研磨：:去除切片时造成的芯片切割损伤层及改善芯片的平坦度。?9、倒角：将芯片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷。?10、抛光：改善芯片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度。?11、清洗：清除芯片表面的污染物(如:微尘颗粒、金属、有机玷污物等)。?12、品检：:以高精密检测仪器检验芯片品质(平坦度,表面微尘颗粒等)，以合乎客户要求。四、蓝宝石基板应用种类?广大外延片厂家使用的蓝宝石基片分为三种：?1、C-Plane蓝宝石基板?这是广大厂家普遍使用的供GaN生长的蓝宝石基板面.这主要是因为蓝宝石晶体沿C轴生长的工艺成熟、成本相对较低、物化性能稳定,在C面进行磊晶的技术成熟稳定。??C-Plane蓝宝石基板是普遍使用的蓝宝石基板。1993年日本的赤崎勇教授与当时在日亚化学的中村修二博士等人，突破了InGaN 与蓝宝石基板晶格不匹配（缓冲层）、p 型材料活化等等问题后，终于在1993 年底日亚化学得以首先开发出蓝光LED。以后的几年里日亚化学以蓝宝石为基板，使用InGaN材料，通过MOCVD 技术并不断加以改进蓝宝石基板与磊晶技术，提高蓝光的发光效率，同时1997年开发出紫外LED，1999年蓝紫色LED样品开始出货，2001年开始提供白光LED。从而奠定了日亚化学在LED领域