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第四章 聚合物基复合材料界面 大多数界面为物理粘接，粘接强度较低。 PMC 一般在较低温度下使用，故界面可保持相对稳定。 PMC界面增强本体一般不与基体发生反应。 第四章 聚合物基复合材料界面 聚合物基复合材料界面的表征: 聚合物基复合材料界面层结构主要包括增强材料表面、与基体的反应层或与偶联剂的反应层，以及接近反应层的基体抑制层。 界面表征的目的：了解增强材料表面的组成、结构及物理化学性质、基体与增强材料表面的作用、偶联剂与增强材料及基体的作用、界面层性质、界面粘接强度的大小、残余应力的大小与作用等。 手段与方法：电子显微镜（SEM、TEM），光电子能谱（ESCA、AES）、红外光谱（FTIR）、拉曼光谱（RAMAN）、色谱等。 第四章 聚合物基复合材料界面 界面强度的测量方法有两种： 单纤维测试方法 基于实际复合材料的测试技术 界面设计的基本原则：改善浸润性，提高界面的粘接强度。 提高PMC界面粘接强度的措施： 使用偶联剂 偶联剂：也称活性浸润剂，它既与增强用玻璃纤维表面形成化学键，又与基体具有良好的相容性或与基体反应的化学试剂。 常用的偶联剂：有机硅、有机铬、钛酸酯等。 有机硅偶联剂的结构通式为：R-Si-(OR`)3 有机硅偶联剂对玻璃纤维的作用机制：偶联剂在玻璃纤维表面上的水解、吸附、自聚及偶联等。 增强纤维表面活化 通过各种表面处理方法，如表面氧化、等离子处理，可在惰性的碳纤维或玻璃纤维表面上引入活性官能团，例如： -OH、-COOH、 C=O、-NH2等。 这些官能团一方面与基体中活性基团反应，另一方面也可提高纤维与基体相容性，从而提高强度。 增强纤维表面活化 使用聚合物涂层 聚合物涂层与增强纤维和基体都有良好的浸润性，所以能有效地改善PMC界面粘接状况。 聚合物涂层的另一个作用是改善界面的应力状态，降低界面的残余应力改善聚合物基复合材料的冲击韧性和疲劳性能。 第五章 聚合物基复合材料的性能 热性能包括： 热传导与热容量：决定了PMC与外界热交换和自身温度 的变化。 热膨胀性能：决定PMC结构的稳定性， 应力分布状 态与抗热震性能。 耐热性能：决定PMC的使用温度范围。 5.1.1 热传导 ?: 导热系数，W/(m ? K)，表征材料的导热能力。 材料本身的特性 温度的函数 5.1.1 热传导 5.1.1 热传导 5.1.1 热传导 5.1.1 热传导 5.1.1 热传导 5.1.2 比热 定义：单位质量的物质升温 1 ℃所需的热量称之。 与别的性质不同，复合材料的比热与组材料的比热间的关系比较简单，符合加和性原理： 5.1.2 比热 比热的测试方法主要有 卡计法、电脉冲加热法 与比较法。 5.1.2 比热 测试温度为T的试样及度样筒在很短的时间内落入温度为 TK的铜卡计中，若试样筒与铜卡计达成热泪盈眶平衡后的温度为TB，则试样及试样筒的总热焓的减少量等于铜卡计的热焓增加量，即： （mCP + mT ? CPT) (T-TB) = mk ? CPK (TB -TK) 其中，m—试样的质量；CP—试样的比热； mT —试样筒的质量； CPT —试样筒的比热； mk —铜卡的质量； CPK —铜卡的比热。 空白试验中试样筒与铜卡计达成热平衡后的温度为TB`，则有： mT ? CPT (T- TB` ) = mk ? CPK (TB` -TK) CP = （mk ? CPK /m) (TB - TB` )/ (T-TB) 5.1.2 比热 5.1.3 热膨胀性能 热膨胀系数：表征材料受热时线度或体积的变化程度。 ?=（?L/?T）P/L ?=（?V/?T）P/V ? =(?L/?T)/L ? =(?V/?T)/V ? = ?1+ ?2 + ?3 ? = 3 ? 5.1.3 热膨胀性能 负膨胀系数和零膨胀系数材料 5.1.3 热膨胀性能 5.1.3 热膨胀性能 5.1.3 热膨胀性能 复合材料热膨胀系数的影响因素 组成材料因素: 材料的热膨胀系数， 组成材料含量与模量的乘积 5.1.3 热膨胀性能 复合材料热膨胀系数的影响因素 复合状态的影响：增强材料在基体中的分布、排布方式，纤维预应力 使用条件因素：使用温度，热循环 5.1.3 耐热性能 PMC的耐热性能主要决定于其聚合物基体的耐热性能。 复合材料的力学性能主要包括静态性能（拉、压、弯、扭