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Sheet1 封面 不合格 项代码 不合格 项名称 判定标准 检验 工具 孔径 3.权责: 5.作业内容： S/S OQC成品检验规范 4.4 外来颗粒:是指夹果在绝缘材料内的金属或非金属颗粒。 4.5 晕圈:是一种机械性原因而引起基材表面上或表面下的破裂或分层现象。 重工 MA 3.3 工程部:负责对产品进行工艺流程之制订。 品保部 文件编号 页次 版本（次） 生效日期 1.目的: 2.适用范围: 2.1 适用于公司生产的所有单面印刷线路板成品检验。 3.2 品保部:依据抽样计划对制造部每批自检合格成品进行批量抽检判定。 4.名词解释: 没有被树脂完全覆盖。 4.6 吸管式空隙:是指沿着导电图形的侧边或导线侧边的阻焊剂没有粘结 到基材表面而形成一种长管状的空隙。 3.1 制造部:负责对产品及成品工艺流程确认及外观检验。 1.1 作为本公司所有成品检验判定作业之依据，以期达到符合客户的品质 要求。 4.3 分层:是指基材的任一层之间和或基材与金属覆盖层之间所出现的分层 现象。 6.参考文件: 6.1 《抽样计划》 4.7 致命缺点（CR）:根据经验及判断表明此类缺陷可能导致产品在使用 4.8 主要缺点（MA）:可能影响产品功能或使产品组装作业造成困难，最 4.9 次要缺点（MI）:不会降低产品功能仅外观上有瑕疵之缺陷。 4.10 AQL:过程平均满意度及容忍度的质量水平，即品质允收水准。 6.2 《不合格品处置规范》 6.3 《信赖度试验作业规范》 7.记录表单: 7.1 《S/S OQC检验日报表》 7.2 《OQC首件确认卡》 5.2.3 外观依MIL-STD-105E正常检验LevelⅡ水准抽样检验，标准如下表: 缺点现象 AQL CR 0 MA 0.4 MI 0.65 注:汽车产品C=0 5.1 作业流程: 流 程 责任单位 协办单位 参考文件与记录表单 5.1 作业流程:见页次4。 制造部 制造部 品保部 品保部 《OQC首件确认卡》 检验方法 不合格 项代码 不合格 项名称 检验 工具 报废 CR 修理 MI 不合格品等级 与处理方法 ·依工程制订之《尺寸公差规范》。 ·用千分尺测量板面四个角，板厚测量包含铜箔、防焊厚度。 √ 板厚 ·千分尺 机构 尺寸 ·带刻度目镜 断短路 ·不允许。 ·PIN规 V-CUT深度超深 ·用V-CUT深度规测量上下刀切割深度。 ·用千分尺测板厚。 ·V-CUT深度规 ·千分尺 V-CUT深度超浅 V-CUT偏移 ·成品V-CUT线上下刀偏移需≤0.1mm。 ·将V-CUT边折断后用目镜测量凸起高度。 漏V-CUT ·漏V-CUT不允许。 ·在60W日光灯下用3倍以上放大镜距离板面≤30cm状态下目视检验。 ·3倍放大镜 不合格品等级 与处理方法 报废 CR 重工 MA 修理 MI ·基板白点每点直径须≤5mil。 ·两线路间或两PAD基板白点直径须≤间距50%。 ·基板可视白点所占面积须≤该板总面积1%。 √ 基板白点 ·用50倍放大镜测量白点直径。 ·用卡尺测量成品外形尺寸。 基板白斑 ·基板白斑每点直径须≤5mil。 ·两线路间或两PAD基板白斑直径须≤间距50%。 ·基板可视白斑所占面积须≤该板总面积2%。 基板分层 ·在60W日光灯下用3倍放大镜距离板面≤30cm状态下目视检验。 基板起泡 ·基材起泡每点直径≤5mil。 ·基材可视起泡所占面积须＜起泡总面积1%。 基板织纹显露 基板白边 ·基材白边至板内距离须≤10mil。 ·用检验菲林测量白边到板内距离。 基板白角 ·基材白角至板内距离须≤10mil。 ·用检验菲林测量白角到板内距离。 √ 基材异物 ·不允许。 ·在60W日光灯下用3倍放大镜距离板面≤30cm状态下目视检验。 ·3倍放大镜 基材凹点 ·基材凹点直径≤10mil。 ·基材凹点每面≤5点。 ·用50倍放大镜测量凹点。 ·50倍放大镜 基材板边毛边 ·捞边成型不允许有毛边。 ·冲压成型基材板边凸起部分须≤20mil。 ·V-CUT切割不允许毛边。 ·用50倍放大镜测量凸点。 少孔 ·不允许。 ·用孔径孔位菲林核对。 ·菲林 多孔 孔破 ·在60W日光灯下用3倍放大镜距离板面≤30cm状态下目视检验。 ·3倍放大镜 氧化 板面杂质 ·杂质直径须≤0.5mm，且不得为金属物质。 ·在100×100mm面积内不允许超过三处。 ·用50倍带刻度放大镜测量杂质直径。 ·用卡尺测量成品外形尺寸。 ·50倍放大镜 ·卡尺 √ √ 刮伤露铜 ·用50倍带刻度度放大镜测量刮伤面积。 ·50倍放大镜 ·刮伤露铜面积≤0.5mm2，且不允许吃锡。 防焊刮伤 ·在100×100mm面积中仅允许长3cm，宽1mm之条状刮痕。 ·点状刮痕需≤