TPT元素表V88.0.pdfVIP

TPT 元素表（Ver88.0.271 Beta，翻译自Wiki 百科） Instruction 使用说明 本文是针对TPT 初学者的初级教程，包含TPT 中各元素的性质、制作方法以及一些用途。一 些元素后面还附有该元素的Type 值（类似TPT 中各元素的唯一编码，修改type 值可以使一 种物质变为修改后Type 值所代表的物质）。 本文以翻译官方Wiki 中的内容为主，对一些明显错误做了修改，同时加入了一些额外补 充。 Wall 墙类 注：所有墙最小都是4x4 像素 墙（可导电） 描述：阻挡一切，导体 特性：可以传导SPRK ，ARAY 的射线可以通过 电控墙 描述：通电时能通过物质，反之阻挡一切 特性：通电时可以传导电脉冲 探测器 描述：当有物体通过时产生一个电脉冲，发出红光 特性：物体通过时产生电脉冲（SPRK ）并传导给直接相连的导体 风向计 描述：设置起点，然后指示风向 特性：指示气流方向，不与任何物质发生作用 风扇 描述：加速气流，使用直线工具来设置方向和强度，不阻挡任何物质 使用方法：设置风扇的位置，不要选择其他的元素，按住shift，鼠标按住你设置好的风扇， 拖动鼠标，直线的方向（风扇到光标位置）和长度即为气流的方向和强度。 液体墙 描述：只允许液体、压力通过，可以导电 吸收墙 描述：吸收所有物质，只允许压力通过 橡皮擦（墙专用） 描述：擦除墙 墙（绝缘体） 描述：阻挡一切（包括压力） 特性：允许ARAY 的射线通过 压力墙 描述：只允许压力通过 固体墙 描述：只允许固体通过 导体墙 描述：允许所有物质通过，可以传导SPRK 电锁体 描述：未通电时会吸收进入其中的物质，通电时释放。允许压力和电脉冲通过 特性：当太多的物质进入其中时会形成黑洞（这居然是真的） 气体墙 描述：只允许气体和压力通过 特性：火焰（FIRE、CFLM）也一样可以通过 引力墙 描述：阻挡万有引力，允许其他一切物质通过 特性：如果你用它造一个盒子，那么盒子里将不受万有引力影响 能量墙 描述：只允许压力和能量形式的粒子通过，例如光子（PHOT）、中子（NEUT）、电子（ELEC） 以及ARAY 的射线 Electronics 电子类 操作技巧：CTRL+加号可以移除屏幕上的所有电脉冲 铁 （METL） Type:014 描述：最基础的导体，可以熔化。 熔点：1000℃，变为molten metal 特性：在电脉冲（SPRK ）通过时会升温并产生少量压力。 电脉冲 （SPRK ） Type:015 描述：电脉冲，并不是一个真实的粒子，仅仅当点选在导体（除了墙）上时才是可见的，会 加热所有流经的物质。同时两段导体之间即使有一个像素的空隙电脉冲也可以通过 P 型硅 （PSCN） Type:035 描述：可以电脉冲传导给任何导体，可以熔化。一像素厚度的P 型硅与一像素厚度 N 型硅 紧贴可以形成一个简单的太阳能电池板，有光子撞击P 型硅的时候会产生电脉冲。另外，P 型硅也可以用来激活一些动力材料和制作二极管 熔点：1400℃，变成Molten PSCN N 型硅 （NSCN） Type:036 描述：不会向P 型硅 （PSCN）传递电脉冲 （即电脉冲只能从PSCN 到NSCN），可以熔化，可 以与PSCN 形成PN 结。用于关闭一些可控材料和制作二极管 熔点：1400℃，变成Molten NSCN 绝缘体 （INSL） Type:038 描述：固体，阻隔热量和电脉冲，一个像素的宽度就足以有效，但是易燃（不能碰到明火和 熔融物），谨慎使用。 负温度系数热敏电阻 （NTCT） Type:043 描述：半导体，只有超过 100℃时才导电，如果不持续加热会自动冷却到 22 度左右，可以 用于给特定物质降温。可以熔化。可以通过PSCN 或NSCN 输入或输出电脉冲，当一个像素 的NTCT 周围3x3 的范围内有通电的metl 时温度自动上升至199.85 摄氏度 熔点：1400℃，变成Molten NTCT 正温度系数热敏电阻 （PTCT） Type:046 描述：半导体，只有低于 100℃时才导电，也能自动冷却到 22 度左右，可以熔化。可以通 过 PSCN 或 NSCN 输入或输出电脉冲，当一个像素的 PTCT 周围3x3 的范围内有通电的metl 时温度自动上升至199.85 摄氏度