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- 2017-08-22 发布于北京
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维普资讯
SEMITOP 替代分立功率器件
的最佳选择
赛米控商业贸易(珠海)有限公司 刘义享
摘 要:赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个
的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良
好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进处理材料,例如,DBC(将邦定线直接焊在铜
板上的技术)陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物,使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和
品质保证。主要从可靠性、寿命以及价格等方面对分立功率器件和-3前功率模块SEMITOP做个比
较 。
0 引言
SEMITOP家龅 含SEMITOP~1,SEMITOP~2,
SEMITOP⑧3和最新的SEMITOP@4。每类产品均
有2个耐压等级:600V和 1200V,使用的是NPT
或TrenchIGBT芯片。新推出的SEMITOP@4驱
动电机时功率可达22kW,它是将最新的IGBT芯
片封装
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