IC芯片的高速高精度视觉检测定位算法及实现.pdfVIP

维普资讯 lC芯片的高速高精度视觉检测 定位算法及实现 胡跃 明 ，黄恢 乐 ，袁鹏 ’刘海 明 (华南理工大学 自动化科学与工程学院，广州 510640) 摘要：多引脚小间距 Ic器件是电子产品生产过程中视觉检测与定位的难点。针对高速高精度贴片机生 产 中Ic芯片的图像识别对 中问题 ，介绍 了Ic的视觉检测任务，提出一种 自主研发的识别与定位算法及其 实现技术。现场实际运行结果表明，该算法 的速度和精度能满足实际生产的需要，并具有较强的鲁棒性。 关键词 ：集成 电路 ；视 觉检测 ；定位算法 中图分类号 ：TP273 ．5；TP391．41 文献标识码 ：A 文章编号 ：1003．353X(2006)01．0031．04 LocatingAlgorithm andRealization forHigh-Speedand High—PrecisiOnVisionDetection ofIC HU Yue·ming，HUANG Hui·le，YUAN Peng，LIU Hai·ming (CollegeofAutomationScienceandEngineering，SouthChinaUniversityof Technology Guangzhou510640，China) Abstract IC withmulti-leadandsmall·pitchISdifficulttodetectandlocateinelectronic productmanufacturingprocess．AimingattheimagerecognitionandlocatingproblemsofIC in productionofhigh·speedandhigh·precisionsurfacemountingmachine，tasksofICvisiondetection areintroduced．A kindofrecognitionandlocatingalgorithm andthetechniqueofrealization，which isself-researched，arealsobroughtforward．Theresultofactualrunningdemonstratesthatthe speedandaccuracy ofthealgorithm aregoodenoughtomeetthepracticalapplication，andthe algorithm alsohasstrongrobustness． Keywords：IC；visiondetection；locatingalgorithm 尚处于起步阶段 。如何采用相应的图像识别算法和 1 引言 优化方案满足贴装过程的实时性和高速高精度要求， 随着芯片集成度 的提高 以及贴装密度的增加， 是SMT设备国产化进程中迫切需要解决的问题 ”【。 对贴装精度和速度 的要求也随之提高。国外各大公 IC芯片如SOP，QFP等 由于其引脚多、间距 司 目前普遍采用了计算机视觉系统完成表面组装工 小、定位精度要求高，对识别正确率和误检率都要 艺中的检测和定位任务，而国内在这方面的研究工作 求很高，这就要求视觉识别的鲁棒性要好。一般对 基金项 目：国家 自然科学基金(603740l6)；广东省 2003年 于图像定位问题常采用模板匹配算法 【】，但模板 重大装备创新技术招标项 目(06l2A2003040／6)；广东省 2004 匹配算法的角度计算精度不够高，而且需要建立模 年粤港关键领域重点突破项 目(2004lA01)；广东省科技厅