SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计.pdfVIP

技术专栏 T~hnologyColumn SOP系列 lC塑封工艺及通用 MGP模具设计 曹阳根 ，李晓林2，张恩霞 ，苗烨麟 ，舒瑶 ，吴磊 (1．上海工程技术大学，上海 201620；2．上海柏斯高模具有 限公司，上海200062) 摘要：集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头，各 型腔成型工艺的差异较大，相应产 品的合格率大约为96％。分析 了相关 IC塑封成型工艺，设计 制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模，该模具有28个注射头，每个注射头塑封 2O个 (SOP14／16)的产品，大大减小了各型腔之间成型工艺的差距 ，并且通过更换不同模盒能够通用 于SOP系列8、l4、16三种不同产品的封装生产。经过制造和生产调试达到 了设计的要求，产品 合格率提高到99．9％。 关键词 ：小外型封装 ；集成电路 ；通用；多注射头；塑封