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硅_玻璃键合技术在RF_MEMS开关制作中的应用.pdf
器件与技术
MEMS
MEMS Device Technology
硅/玻璃键合技术在
RF-MEMS 开关制作中的应用
1 1 2 1
王培森 ,于 映 ,罗仲梓 ,彭慧耀
(福州大学物理与信息工程学院,福州 ;
1. 350002
厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门 )
2. 361005
摘要:介绍了一种新的 开关制作工艺,利用静电键合技术将表面微加工工艺与体硅
RF-MEMS
加工工艺结合在一起完成开关上下电极的组合;说明了如何在普通环境下进行图形对准;通过静
电力的理论计算和键合试验,分析了铝台阶对硅 玻璃静电键合的影响,得出铝台阶厚度低于
/
时键合效果较好;对有无铝台阶时的静电键合电流特性进行比较,分析了硅 玻璃界面电
100nm /
荷分布及其运动情况,为 开关的设计与制作提供了有意义的参考。
RF-MEMS
关键词:硅 玻璃键合;电流特性;电荷分布; 台阶; 开关
/ Al RF-MEMS
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
TN305 A 1671-4776200701-0030-04
1 1 2 1
, , ,
WANGPei-senYUYingLUOZhong-ziPENGHui-yao
( , , , ;
1.DepartmentofphysicsandinformationengineeringFuzhouUniversityFuzhou350002China
, , , )
2.PengTungSahMEMSresearchcenterXiamenUniversityXiamen361005China
:
Abstract
,
ofAlintheSi/glassbonding
: ; ; ; ;
Key words
Si/glasscurrentbondingcharacteristiccharge distributionAl stepsRF-MEMS
switches
[]
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