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CBB_H21_C3CBTS I2 硬件架构 中兴通讯学院 CDMA-BSS团队 学习目标 学习完此课程，您将会： 掌握CBTS I2 各子系统原理和特点 掌握CBTS I2 各子系统的功能 掌握CBTS I2 各子系统的硬件结构 课程内容 CBTS I2 简介 CBTS I2外观 CBTS I2结构 CBTS I2特点 CBTS I2 结构 BDS子系统 RFS子系统 PWS子系统 CBTS I2 接口 BTS 在 CDMA 系统中的位置 CBTS I2外观 CBTS I2 物理架构 CBTS I2 逻辑结构 CBTS I2特点 CBTS I2尺寸 外观尺寸: H×W×D = 850mm×600mm×600 mm CBTS I2工作电压 DC-48V电压工作范围: -40V - -57V AC110V电压工作范围 : 85V-135V AC220V电压工作范围 : 150V-300V CBTS I2工作环境 工作温度：-5 ℃～+45 ℃；推荐温度：+15℃～+35 ℃ 工作湿度：15%～93% RH； 推荐湿度：40%～60% RH CBTS I2容量 单机柜最大可支持12个载扇； 课程内容 CBTS I2 简介 CBTS I2外观 CBTS I2结构 CBTS I2特点 CBTS I2 结构 BDS子系统 RFS子系统 PWS子系统 CBTS I2 接口 BDS结构 BDS 工作原理 通信控制模块（CCM) Communication Control Module (CCM) CCM主要提供两大功能：构建BTS通信平台和集中BTS所有控制。 CCM是整个BTS的信令处理、资源管理以及操作维护的核心. 负责BTS内数据、信令的路由，也是信令传送证实的集中点. BTS内各单板之间与BTS与BSC单板之间的信令传送都由CCM转发。 CCM有2种型号：CCM_6、CCM_0 CCM_6：支持12载扇DO业务以及24载扇的1X业务 CCM_0：扩展机柜配置时主机柜配置CCM_0，扩展机柜内配置CCM_6 数据服务模块DSM Data Service Module （DSM） DSM实现Abis接口的中继功能、Abis接口数据传递和信令处理功能。 DSM单板根据需要对外可提供4条、8条、12条、16条E1/T1 DSM可灵活配置用来与上游BSC连接以及与下游BTS连接E1/T1。 DSMA、DSMB支持E1/T1接口 DSMC支持以太网接口 SDH接口模块SNM SDH Network Module (SNM) SNM单板主要完成将Abis口的低速链路承载在STM-1上，从而实现Abis数据远距离传输的功能。 SNM单板对外提供一对光纤接口，该光纤接口可以用于与BSC接口或与其他BTS连接。 通过HW接口和DSM进行通讯，实现数据的传递。 信道处理板 CHM Channel Processing Module (CHM) CHM主要完成基带的前向调制与反向解调，实现CDMA的多项关键技术，如分集技术、RAKE接收、更软切换和功率控制等。 目前BDS子系统中的CHM包括： CHM0、CHM1、CHM2、CHM3 CHM0、CHM3单板支持cdma2000-1X的业务 CHM1单板支持cdma2000-1X EV-DO Release 0业务 CHM2单板支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 REV A业务。 信道处理板 CHM0 CHM3 CHM0 CHM3 支持CDMA2000-1X业务 CHM0 核心处理芯片是 CSM5000，单块芯片可提供前向64个CE，反向32个 CE； 通过扩展子卡可提供前向512个CE，反向256个CE（8块芯片） CHM3 核心处理芯片是 CSM6700，单块芯片可提供前向285个CE，反向256个CE， 通过扩展子卡可提供前向570个CE，反向512个CE（2块芯片） CHM1(CHM5500) CHM1提供cdma2000 1X EV-DO Release 0业务。 前向数据业务速率最大支持2.4576 Mbps。 反向数据业务速率最大支持153.6 Kbps。 核心处理芯片为CSM5500，一块芯片可以支持24个反向CE。 一块CHM1最多支持4块CSM5500芯片用于反向调制，所以最多可支持96个反向CE CHM2(CHM6800) CHM2支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 REV A业务。 前向数据业务速率最大支持3.1 Mbps。 反向数据业务速率最大支持1.8 Mbps。 核心处理芯片是CS