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光电耦合器外形特征解说 - 副本
光电耦合器外形特征解说
光电耦合器外形特征解说
光光电电耦耦合合器器外外形形特特征征解解说说
• 1.光电耦合器外形特征解说
• 如图11-18所示是几种光电耦合器实物照片示意图。
AEO40Y48N-L关于光电耦合器外形特征说明有以F两点。
• 图11-18几种光电耦合器实物照片示意图
• (1)光电耦合器外形以方形为主,有多根引脚。
• (2)光耦合器DIP封装一般有4、6、8或16引脚等多种。
• 2.光电耦合器工作原理解说
• 如图11-19所示是光电耦合器工作示意图。光耦的基本
结构是将光发射器(红外发光极管,LED)和光敏器(硅
光电探测敏感器件,如光敏晶体管)的芯片封装在同一外
壳内,并用透明树脂灌封充填作为光传递介质,通常将光
发射器的管脚作为输入端,光敏器的引脚作为输出端。
• 当输入端加电信号时,光发射器发出光信号,这是由电
转换成光的过程,光信号通过透明树脂光导介质投射到光
敏器后,转换成电信号输出,这是由光转换成电的过程,
这样实现了以光为媒介的电一光一电信号转换传输,并在
输入回路和输出回路上是完全隔离的。
• 3.光电耦合器内电路解说
• 如图11-20所示是多种DIP封装光电耦合器的内电路示
意图。
• 4.光电耦合器图形符号解说
• 如图11-21所示是一种光电耦合器图形符号,从符号中
可以看出有发光二极管和光敏管。
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