传感器技术及其工程应用 教学课件 作者 金发庆 第1章 传感器技术基础.pptVIP

1.5 传感器的材料与制造 传感器是利用材料的固有特性或开发的二次功能特性，再经过精细加工而成的。传感器的材料和制造是传感器性能和质量的关键。 1.5.1 传感器的材料 1.半导体材料 （1）单晶硅 （2）多晶硅 （3）非晶体硅 （4）硅蓝宝石 （5）化合物半导体 2. 陶瓷材料 3. 石英材料 4. 金属氧化物及合金材料 （1）ZnO薄膜 （2）非晶态磁性合金材料 （3）形状记忆合金材料 5. 无机材料 6.有机材料 7.生化材料 8.高分子敏感材料 9.合成材料 10. 智能材料 （1）能够检测并且可以识别外界或内部的刺激强度的感知功能； （2）能够响应外界变化的驱动功能； （3）能够按照设定的方式选择和控制响应； （4）反应比较灵敏、及时和恰当； （5）当外部刺激消除后，能够迅速恢复到原始状态。 1.5.2 传感器制造技术 1.部件及子系统加工 （1）半导体加工技术 （2）硅微机械加工技术 （3）集成光学技术 （4）厚膜－薄膜技术 （5）纳米技术 （6）激光加工技术 2.系统的集成 （1）硅加工－机械加工 （2）键合－粘接、焊接、封接 （3）接线－焊接连线 （4）基底－激光打孔 3.硅微机械加工技术 是集成电路工艺和微机械加工技术的结合，用于微机电系统（MEMS）的加工，包括： （1）薄膜生长技术 （2）腐蚀技术 （3） LIGA技术 （4）牺牲层技术 （5）束加工技术 LIGA技术是X射线光刻、电铸成型和塑料铸模三个手段顺序组合，进行操作的一种新技术。 用LIGA技术进行微机械加工，可以制造较高深宽比的结构，宽度可小到1μm，深度可达数百μm，甚至mm级，非常适合于制作复杂的微机械结构。 4. Z半导体敏感元件的加工 Z半导体元件输出数字信号（准确地说是脉冲信号），无需前置放大和A/D转换就可与计算机直接通信，特别适合研制新一代三端数字传感器。加工包括： （1）选取单晶硅 （2）扩散，打磨 （3）切割 （4）焊接引线，封装。 1.6 提高传感器性能的方法 1.6 提高传感器性能的方法 1.6.1 传感器性能指标 决定传感器性能的指标很多，要求一个传感器具有全面良好的性能指标，不仅给设计、制造造成困难，而且在实用上也没有必要。 因此，应根据实际的需要与可能，在确保主要性能指标实现的基础上，放宽对次要性能指标的要求，以求得高的性能价格比。 1.6.2 提高性能指标的方法 1. 采用线性化技术 2. 差动技术 3. 平均技术 4. 零位法、微差法和闭环技术 5. 补偿与校正技术 6. 集成化和智能化 7. 屏蔽、隔离和抑制干扰 8. 稳定性处理 1.7 传感器的标定与校准 1.7 传感器的标定与校准 1.7.1 标定与校准的方法 利用某种标准器具对新研制或生产的传感器进行全面的技术检定和标度，称为标定； 对传感器在使用中或储存后进行的性能复测，称为校准。 基本方法是：利用标准仪器产生已知的非电量，输入到待标定的传感器中，然后将传感器输出量与输入的标准量作比较，获得一系列校准数据或曲线。 1.7.2 静态标定 指输入信号不随时间变化的静态标准条件下，对传感器的静态特性如灵敏度、非线性、滞后、重复性等指标的检定。 1.7.3 动态标定 对被标定传感器输入标准激励信号，测得输出数据，做出输出值与时间的关系曲线。 由输出曲线与输入标准激励信号比较可以标定传感器的动态响应时间常数、幅频特性、相频特性等。 1.8 实训 利用电阻应变片受力变形时，其电阻值也会随之改变的原理，可以做成电阻应变片称重传感器（原理在第3章讲解）。 电阻应变片称重传感器电子秤结构如图1-12 所示。 主要由弹性元件、电阻应变片、测量电路和传输电缆部分组成。电阻应变片贴在弹性元件上，弹性元件受压力变形时，其上的电阻应变片随之变形，并导致电阻值改变。 图1-12 电阻应变片称重传感器电子秤结构 测量电路测出电阻值的变化并转换为电信号输出。电信号经处理后以数字形式显示出被测物体的重量。 用一个电子称，按其最大称重量，由小到大取10个不同重量的砝码（或组合10个砝码重量）。将砝码从小到大，进行称重，记录显示值。再将砝码从大到小，进行称重，记录显示值。重复3次。以砝码重量为横坐标，显示值为纵坐标，作出电子称称重误差曲线，重复性曲线和迟滞曲线。 1.3.1 传感器的静态数学模型 静态数学模型是指在静态信号作用下，传感器输出与输入量间的一种函数关系。 如果不考虑迟滞特性和