温度PRO FILE 测定标准.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 RF2062C RF30102 温度PRO FILE 测定标准 封皮 总 页 文书番号 制(修)订日 修订号 页 号 温度PRO FILE测定标准 文书番号 制(修)订号 温度PRO FILE 测定标准 修 订 号 页 数 1.范围 2.目的 本标准是为了测定PCB板在通过固化炉时表面温度值的实际变化情况,以反馈固化炉的 各个加热区的温度设置是否合适而制定的. 3.参考文件 4.定义 4.1 热传感器: 利用+, - 电位差测定温度的仪器. 4.2 MEMORY UNIT: 通过固化炉内部时,记录测定的温度值的仪器. 4.3 PRO FILE : 固化炉的温度变化曲线. 4.4 REFLOW CHECKER : 固化炉的温度曲线打印机. 5.作业方法及程序 5.1 作业前准备点检事项 5.1.1 准备PCB 并把热传感器线连接到所要检测的点上. 5.1.2 热传感器线与MEMORY UNIT 连接. 5.2 投入部品及使用工具 品目 规格 使用方法 MEMORY UNIT RC--8 -.通过REFLOW 内部测定温度 热传感器 K 型 0.2Φ -.测定温度的传感器有+,-区分 REFLOW CHECKER -.打印温度曲线 5.3 作业方法及注意事项 5.3.1 作业方法 5.3.1.1