选择性波峰焊技术及发展趋势.pdfVIP

北京埃森恒信电子技术有限公司 Beijing Hanson Electronic Co., Ltd 选择性焊接技术日益重要，新型波峰焊接设备应运而生 未来的混装技术使得 PCB 组装密度增加，比较高的插装元器件装在 PCB 的反面。很多公司正改用选择性 焊接技术来焊接双面 PCB，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成 本，是一个可行的方法。 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。然而，某些插装元 件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉 中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些 在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧 和熟练程度，重