通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 I. 焊点抗热疲劳能力的实验研究.pdfVIP

第 39卷 第8期 金 属 学玫 V01．39 NO．8 2003年 8月 879—884页 ACTA METALLURGICA SINICA Aug． 2003 PP．879—884 通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 I．焊点抗热疲劳能力的实验研究 丁 颖 王春青 田艳红 (哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨 150001) 摘 要 针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试，以非破坏性和破坏性的实验方法，对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热 疲劳能力．结果表明，CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因，而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不 同于波峰焊点．再流焊点裂纹产生在钎料内部；而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态，裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角 处．裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低，对其电性能的影响却甚微． 关键词 通孔焊点，可靠性，抗热疲劳能力，裂纹 中图法分类号 TG