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动态可重构系统的通信结构研究.pdf

基于SRAM的FPGA的问世标志着现代可重构计算技术的开端,并极大地推动了其发展。可重 构计算技术能够提供硬件的效率和软件的可编程性,它综合了微处理器和ASIC的特点,空 间维和时间维上均可变,因而广泛应用在军事目标匹配、大数运算、声纳波束合成、基因组 匹配、图像纹理填充、集成电路的计算机辅助设计等方面。对动态可重构相关技术的研究将 推动可重构技术的发展,以满足更多的应用需求。 1 可重构体系结构 用可重构器件构造的基本体系结构,按可重构处理单元RPU和传统微处理器的耦合方 式,可分为以下4种: ① 作为一个单独的处理单元通过I/O 接口连接总线,是最松散的连接方式,如图1(a) 所示; ② 作为主处理器的处理单元挂在主机的本地总线上,通过Cache 来实现和主处理器 之间的连接,如图1(b)所示; ③ 作为协处理单元,可以执行较大粒度的运算,如图1(c)所示; ④ RPU被集成到处理器芯片内,作为主处理器一个扩展的数据通道,提供功能可以定 制的指令,如图1(d)所示。 图1 可重构单元RPU和传统微处理器的耦合关系图 2 典型动态可重构系统结构 重构可分为静态重构和动态重构。如果重构必须在中断程序执行的情况下运行,则称为 “静态重构”;如果装载配置文件的过程可以与程序执行同时进行,即在改变电路功能的同 时,仍然保证电路的动态接续,则称为“动态重构”。动态可重构系统多是基于多配置文件 的RPU,可在运行部分配置文件的同时改变其他配置文件,从而显著缩短重新配置的时间。 动态可重构技术可以使数字系统单片化的设计从追求逻辑大规模、高集成度转向追求资源利 用率,从专用的固定功能逻辑系统转向功能可自适应进化的逻辑系统,其设计理论和方法已 逐渐成为新的研究热点。下面介绍几种典型的动态可重构结构。 Garp: 美国加州大学伯克利分校的BRASS研究小组开发的,由一个MIPS微处理器和 FPGA组合而成的系统。其核心是探索如何将可重构计算单元嵌入到传统的 RISC处理器中, 并论证这种可变结构对某些领域计算的加速能力。 M1、M2芯片: M1芯片是美国加州大学Morphosys工程提出的一种粗粒度、多重配置文 件可重构结构;M2是M1的一种改进结构,兼具DSP器件的灵活性和ASIC 芯片的高性能,可 广泛应用于并行计算系统、多媒体数据处理、高质量图像处理、DSP 变换等领域。 FIPSOC: SIDNA工程提出的一种粗粒度结构的FPGA。时序逻辑部分有多重配置文件的 动态重构功能。为支持动态重构,每个寄存器中的数据都可复制,微处理器的指令和功能单 元均做了改进。 DPGA:麻省理工大学的Transit工程提出的,划分结构为二维阵列单元的PGA。当DPGA 器件实现时间上的重配置时,AE内部要能实现多种功能以供配置,而常规FPGA仅实现对同 一功能的重复配置。 XPP(eXtreme Processing Platform) 结构: PACT公司提出的一种粗粒度实时动态可 重构的数据处理技术,其中心思想是用配置流替代指令流,支持并行任务。XPP对处理大量 流数据的应用效率很高,适用于无线基站、图像、视频流处理、雷达声纳、生物信息、过程 仿真和加密等领域。 3 动态可重构系统的通信结构 3.1 两种基本策略 典型的片上系统设计常常采用片上总线和片上网络两种通信策略。最常用的是片上总 线,其主要优点是高灵活性,可延展,设计花销小,一般在带宽要求较低时时延也较短;缺 点是过长的通信线路带来一定能耗,且限制系统时钟速率。当通信结构中含有两个以上的模 块时,可伸缩性减弱。分层总线结构可以减轻关键路径上的总线负载,通过桥连接多个总线 可将速度要求不同的器件隔离在不同的时钟域上,使得SoC得以延续PCB板的优良性能。 片上网络(NoC)技术从体系结构上彻底解决了总线结构所固有的三大问题:由于地址空 间有限而引起的扩展性问题;由于分时通信而引起的通信效率问题;由于全局同步而引起的 功耗和面积问题。其主要优点是能支持硬件模块之间的并发通信,可伸缩性更强,可用于支 持更大带宽,但时延更长。元件的模块化更有利于IP重用,从而提供更高的时钟频率和低 功耗。相对于总线结构使用中央控制逻辑,NoC的每个交换节点都包含缓存、路由逻辑和仲 裁逻辑,因而其最大缺点是片上面积花销更大。 NoC的拓扑结构有直接网络Orthogonal拓扑、立方连接循环拓扑、Octagon拓扑等;间 接网络拓扑Cro

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