国家电子信息产业技术进步和技术改造投资方向.docVIP

国家电子信息产业技术进步和技术改造投资方向 项目领域 项目名称 实施内容 一、半导体集成电路 集成电路产品设计 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计 集成电路芯片制造 重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造 集成电路封装测试 重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试 集成电路专用材料 重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产 集成电路公共服务 重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务 半导体发光二极管 重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设 半导体电力电子器件 重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器件的开发与产业化 二、平板显示和彩电 TFT-LCD、PDP面板 重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产线扩能升级 TFT-LCD、PDP模组与整机 重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造 OLE