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焊锡珠产生的原因及对策 摘 要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要 发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各 种原因的分析，提出相应的解决方法。 Abstract: solder ball phenomenon is the main defect id SMT process, it appears minly beside the chips,made by many facts.This article analyse the causation countermeasure of solder ball generating. 关键词：焊锡珠 焊膏 再流 温度曲线 塌落 模板 印制板 Keyword: solder ball solder paste reflow temperature profile slump stencil PCB 锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦 人的问题，要完全消除它，是非常困难的。 焊锡珠的直径大 在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻 容元件的周围。 锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。 原因是现代化印制板元件密度高，间距小， 锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路， 影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤 为重要了。一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 膏的组 成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及 盘的可 性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 膏的选用直接影响到 接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度， 膏中合金 料 粉的粒度及焊膏印刷到印制板 的厚度都能影响焊珠的产生。 Ａ、焊膏的金属含量。 膏中金属含量其质量比约为88 ％～92 ％，体积比约为50 ％。 当金属含量增加时， 膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金 属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量 的增加也可能减小焊膏印刷后的塌落 ，因此，不易产生焊锡珠。 Ｂ、焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在 接时金属粉末结合阻力越大， 焊膏与 盘及元件之间就越不浸润，从而导 可 性降低。实验表明： 锡珠的发生率与金 属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的 料氧化度应控制在０．０５％以下，最大极限 为0.15％。 Ｃ、焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小， 膏的总体表面积就越大，从而 导 较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的 膏时，更容易产生焊锡粉。 Ｄ、焊膏在印制板 的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常 在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之间。焊膏过厚会造成焊膏的 塌落 ，促进焊锡珠的产生。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 Ｅ、焊膏中助 剂的量及 剂的活性。 剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使 锡珠容易产生。另外， 剂的活性小时， 剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清 洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。 Ｆ、此外，焊膏在使用前，一