第4次课-特种陶瓷的烧结.pptVIP

当添加物能与烧结物形成固溶体时，将使晶格畸变而得到活化。故可降低烧结温度，使扩散和烧结速度增大，这对于形成缺位型或间隙型固溶体尤为强烈。 外加剂与烧结物成形成的新的化合物包裹于表面，会抑制晶界移动速率，防止晶粒的异常长大，促使坯体致密化的进行。 1.4 特种陶瓷的烧结 一、特种陶瓷烧结理论 二、烧结过程中的晶粒生长 三、陶瓷烧结过程的影响因素 1.4.1 特种陶瓷烧结概论 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.1.3 陶瓷烧结过程的影响因素 烧结温度、时间和粉体粒度； 添加剂：促进烧结； 阻滞剂：阻碍晶粒长大，控制烧结速度； 烧结气氛、压力。 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.1.3 陶瓷烧结过程的影响因素 一、烧结温度和时间的影响 1、烧结温度 2、烧结时间 T ↑，P蒸↑，D扩↑，η↓，促进烧结 T 过高：1）浪费燃料，不经济； 2）促使二次再结晶，使制品性能恶化； 3）液相量增多，η急剧下降，使制品变形。 延长t ↑，会不同程度的促进烧结的完成； 但是，在烧结后期，不合理的延长t↑↑，会加剧二次再结晶的作用，得不到致密的制品。 二、原始粉料粒度的影响 1、物料粒度 r ↓ ，总表面能，则： 1）烧结推动力↑； 2）原子扩散距离 ↓ ； 3）液相中的溶解度↑。 使烧结过程加速 例如： 粒度 r 由2μm → 0.5μm ，烧结速率 ，↑64倍 ， 相当于烧结温度降低了150～300℃。 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.1.3 陶瓷烧结过程的影响因素 三、外加剂的作用 1、外加剂与烧结主体形成固溶体 例如：在Al2O3烧结中，通常加入少量Cr2O3或TiO2促进烧结 烧结时若有适当的液相，往往会大大促进颗粒重排和传质过程。添加物能在较低温度下产生液相以促进烧结。 2、外加剂与烧结主体形成液相 添加物本身熔点较低； 添加物与烧结物形成多元低共熔物。 3、外加剂与烧结主体形成化合物 —— 抑制晶粒长大 例如：在Al2O3烧结中，加入MgO或MgF2，高T下，形成MgAl2O4（尖晶石）。 4、外加剂阻止晶型转变 有些氧化物在烧结时发生晶型转变并伴有较大体积效应，这就会使烧结致密化发生困难，并容易引起坯体开裂；这时若能选用适宜的掭加物加以抑制，即可促进烧结。 例如：在ZrO2中加入5％的CaO。 1.4 特种陶瓷的烧结 一、特种陶瓷的烧结概论 二、特种陶瓷的烧结方法 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 普通烧结 低温烧结 热压烧结 气氛烧结 反应烧结 其它烧结方法 普通烧结（常压烧结）： 又称无压烧结。属于在大气压条件下坯体自由烧结的过程。在无外加动力下材料开始烧结，温度一般达到材料的熔点０.５－０.８即可。在此温度下固相烧结能引起足够原子扩散，液相烧结可促使液相形成或由化学反应产生液相促进扩散和粘滞流动的发生。 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 普通烧结（常压烧结）： 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 高温隧道窑 普通烧结（常压烧结）： 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 实验用电炉 普通烧结（常压烧结）： 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 最高使用温度2500℃ 专门用于高新材料的烧结, 如常压烧结碳化硅、氮化 硅、其他复合材料的烧结。 HTF-300无压烧结碳化硅生产炉 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 2、低温烧结（p74) 低温烧结方法主要有以下几种： 1）引入添加剂； ① 使晶格空位增加，易于扩散； ② 使液相在较低的温度下生成，使晶体能粘性流动。 2）压力烧结（热压烧结）； 3）使用易于烧结的粉料（如超细粉） 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 3、热压烧结 对于同一材料而言，压力烧结与常压烧结相比，烧结温度低的多，烧结体中气孔率也低，所得的烧结体致密。且较低的温度抑制了晶粒生长，具有较高的强度。 ① 一般热压法 ② 高温等静压法 1.4 特种陶瓷的烧结 1.4.2 特种陶瓷的烧结方法 3、热压烧结 ① 一般热压法 是对较难烧结的粉料或生坯在模