实习报告(钻孔).docVIP

  • 23
  • 0
  • 约6.43千字
  • 约 5页
  • 2017-08-21 发布于重庆
  • 举报
实习报告(钻孔).doc

实习报告 尊敬的老师: 您好,这是我的实习报告! 2011年十一月中旬,我们结束了大学的学习课程!很高兴在学校里度过这段愉快的时光!这段时间里我不仅学到了知识,还交到了很多朋友!这让我心存感激!感谢老师们对我们的悉心栽培,也感谢学院给了我们这样一个美好的学习环境! 实习目的: 为了加深对理论知识的理解,为了把理论知识应用到实际,也为了获得获得更多的社会经验和更加的了解社会!我毅然决踏上实习的征程! 我来到了无锡“中泰” 公司简介: 中泰坐落于桃园平镇的工厂于1998年三月正式量产,成为专业的电路板生产厂商中泰深深了解客户满意的重要性。桃园地区有全球地区最多的印刷电路板厂商,中泰于桃园的平镇的工厂,有能力提供世界级的制程能力及技术给全球的客户。 中泰科技,客户已经遍及全球,有能力提供客户精准的多层板制造技术,精准的交货时程,于预算内充分的满足客户的需求。由于资金雄厚,有能力研发新制程和投资世界先进的器具设备!在这里客户们可以以最经济的成本获得最良好的品质!客户们的成功是中泰成长的关键! 中泰在2005年TFT/LCD基板、记忆卡基板、硬盘基板产量达到全球第一。 2006年合并营收206亿台币,每股税後盈馀7.2元。 2007年合并营收270亿台币,每股税後盈馀9.3元。优越的经营绩效受到各界肯定,获选为摩根士丹利资本国际指数(MSCI)成份股。台湾科技业100强第 14 名   台湾

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档