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慶翌科技股份有限公司 2014 納諾新材料科技簡介 Morgan Ho 2014-6上海 0 ?
昆山納諾新材料科技 Nanoplus Technology ? ? ? 1 公司簡介 Company Profile ? 成立於2007年 ? Founded: 2007
?目前有兩大事業處 ： ? Main business: ? 納米材料事業處 ? Nano Material BU: Development, 開發 、製造、純化及分級 manufacturing, purification and 納米級的粉體，以應用於 classification of nano-scale 拋光及研磨材料。 polishing and abrasive materials. ?散熱材料事業處 ? Thermal Material BU: 開發 、製造散熱材料，以 Development and manufacturing 應用於電子以及LED的散 of thermal material for electronics 熱應用。 and LED heat dissipation applications. 2 我們的客戶 Value Customers 3 ? ? 散熱材料事業處 Thermal Material BU 4 產品開發方向 Product Roadmap 導熱塑膠粒 ?材料 Material : PA6, Thermal Plastic PPS K 10 Gray-White ?填充料 Filler :石墨， 其他導熱填充料 K 1~7 White PA/PPS +ALN Graphite, other thermal fillers PA/PPS + filler ?UL94-V0 K 1~7 BLK/Gray PA/PPS + GP/or filler 導熱灌封膠 UL94-V0 Thermal Encapsulant K 2.0 K 1.0 K 0.7 For high power LED Competitive to KET-132 散熱膏 UL94-V0 Thermal Grease R 0.09@30psi Low Bond-Line-Thickness, R 0.12@30psi Competitive to TC5026 Competitive to 7783D, 7762, Z1,TC5022 2013 2014 2015 5 導熱塑膠粒系列 Thermal Plastic Models 導熱率 密度 表面電阻 系列 名稱 顏色 防火等級 備注 K Density Surface
Model Plastic Color UL-94 Remark W/mK g/cm3 resis. Ω N110A PA6 5~7 1.6 BLK 10 2.1 Gray 10 11 V0 Developing
N110B PA6 3~4 2.1 BLK 10 9 V0 MP
N120A PA6 1~3 1.8 White 10 11 V0 MP
N210A PPS 5~7 1.7 BLK 10 2.1 Gray 10 11 V0 Developing
N210B PPS 3~4 2.0 BLK 10 9 V0 Developing
N230B PPS 1~3 1.9 White 10 11 V0 Developing 6 導熱灌封膠系列 Thermal Encapsulant Models 黏度 體積電阻 密度 操作溫度 系列 導熱率K Viscosity Vol. Density Operation Model W/mK mPa.s Resistivity g/ml Time 25℃ @25℃ Ω-cm NE007 0.7 3500 9E+14 1.57 30 mins NE010 1.0 50,000 3E+14 2.2 60 mins 7 導熱膏系列 Thermal Grease Models 熱阻值 黏度 導熱率 密度 操作溫度 系列 Thermal Resis. Viscosity K ℃ 2 Density Operation Model *cm /w mPa.s 3 ℃ W/mK @60psi @22℃ g/cm Temp N306 4.6 0.08 5,000,000 2.6 150℃ N3012 3.8 0.105 2,500,000 2.7 150℃
N3017L 2.1 0.125 3,800,000 2.3 200℃
N3011H 4.0 0.09 800,000 2.4 150℃ 8 研發能力 RD Capability ? 散熱設計能力 Th
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