电子产品生产工艺实例教程 教学课件 作者 王成安 4.pptVIP

使用普通偏口钳剥除导线的绝缘层时，要注意对单股线不应伤及导线，对多股线和屏蔽线要注意不断线，否则将影响接头质量。 对多股导线剥除绝缘层的技巧是将线芯拧成螺旋状，采用边拽边拧的方式，如图4.8所示。 对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接，如果没有这步工序，焊接的质量很难保证。 图4.8多股导线的剥线技巧 （3）导线与接线端子之间的焊接 导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊，如图4.9所示。绕焊是把已经挂锡的导线头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后再进行焊接。注意导线一定要紧贴端子表面，使绝缘层不接触端子，一般L=1～3毫米为宜。这种连接可靠性最好。 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子的孔内，用钳子夹紧后施焊。这种焊接方法强度低于绕焊，但操作比较简便。搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端子上施焊。这种焊接方法最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时焊接或不便于缠、钩的地方。 图4.9导线与端子之间的焊接形式 （4）导线与导线之间的焊接 导线之间的焊接以绕焊为主，如图4.10所示。操作步骤如下：先给导线去掉一定长度的绝缘皮；再给导线头挂锡，并穿上粗细合适的套管；然后将两根导线绞合后施焊；最后趁热套上套管，使焊点冷却后套管固定在焊接头处。 图4.10导线与导线之间的焊接 3）铸塑元件焊接时要掌握的技巧 (1）先处理好接点，保证一次镀锡成功，不能反复镀锡； （2）将烙铁头修整的尖一些，保证焊一个接点时不碰到相邻的焊接点； （3）加助焊剂时量要少，防止助焊剂浸入电接触点； （4）焊接时不要对接线片施加压力； （5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。 许多有机材料，例如有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关和插接件等。这些元件都是采用热铸塑的方式制成的，它们最大的弱点就是不能承受高温。当需要对铸塑材料中的导体接点施焊时，如控制不好加热时间，极容易造成塑件变形，导致元件失效或降低性能,如图4.11所示是一个钮子开关因为焊接技术不当而造成 图4.11因焊接不当造成铸塑开关失效 4）．弹簧片类元件的锡焊技巧 弹簧片类元件如继电器、波段开关等，它们的共同特点是在簧片制造时施加了预应力，使之产生适当的弹力，保证电接触性能良好。如果在安装和施焊过程中对簧片施加外力过大，则会破坏接触点的弹力，造成元件失效。 对弹簧片类元件的焊接技巧是： （1）有可靠的镀锡； （2）加热时间要短； （3）不可对焊点的任何方向加力； （4）焊锡量宜少不宜多。 5）集成电路的焊接技巧 （1）集成电路的引线如果是镀金处理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以进行焊接了。 （2）CMOS型集成电路在焊接前若已将各引线短路，焊接时不要拿掉短路线。 （3）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能要短，不要超过3秒。 （4）电烙铁最好是采用恒温230℃、功率为20瓦的烙铁，接地线应保证接触良好。 （5）烙铁头应修整的窄一些，保证焊接一个端点时不会碰到相临的端点。 （6）集成电路若直接焊到印制板上时，焊接顺序应为：地端——输出端——电源端——输入端。 6)在金属板上焊导线的技巧 将导线焊到金属板上，最关键的问题是往金属板上镀锡。因为金属板的表面积大，吸热多且散热快，所以必须要使用功率较大的电烙铁。一般根据板的厚度和面积选用50瓦到300瓦的烙铁即可。若板厚为0.3㎜以下时也可用20瓦烙铁，只是要增加焊接的时间。 在焊接时可采用如图4.12所示的方法，先用小刀刮干净待焊面，立即涂上少量助焊剂，然后用烙铁头沾满焊锡适当用力的在铝板上做圆周运动，靠烙铁头的摩擦破坏铝板的氧化层并不断的将锡镀到铝板上。镀上锡后的铝板就比较容易焊接了。若使用酸性助焊剂如焊油时，在焊接完成后要及时将焊接点清洗干净。 图4.12 在铝板上进行焊接的方法 知识2 手工拆焊 返回本章目录 用断线拆焊法更换元件 一、拆焊操作的原则与工具 二、具体元件的拆焊操作 一、拆焊操作的原则与工具 1．拆焊操作的适用范围 拆焊技术适用于拆除误装误接的元器件和导线；在维修或检修过程中需更换的元器件；在调试结束后需拆除临时安装的元器件或导线等。 2．拆焊操作的原则 拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线；拆焊时不能损坏焊盘和印制板上的铜箔；在拆焊过程中不要乱拆和移动其它元器件，若确实需要移动其他元件时，在拆焊结束后应做好移动元件的复原工作。 3．拆焊操作所使用的工具 一般工具 拆焊可用一般电烙铁来进行，烙铁头不要蘸锡，先用烙铁使焊点上的焊锡熔化，然后迅速用镊子拔下元件的引脚，