电子产品制作 教学课件 作者 孙余凯 郭大民 23595第3单元电子产品印制电路板的制作.pptVIP

第3单元 电子产品印制电路板的制 作 第一部分 任 务 导 入 ? 电子产品所使用的印制电路板图，根据产品的不同而不一样，每一种电子产品都有其相应的印制电路板图。 ? 例如： 图3-1所示为本书第1单元图1-1所示的集成电路调幅收音机电路印制电路板图。 ? 集成电路调幅收音机电路的所有元器件都安装在该电路板上。 第二部分 相 关 知 识 3.1 印制电路板的组成及类型 3.1.1 印制电路板组成特点 ? 印制电路主要是由绝缘底板、连接导线以及焊装电子元器件的焊盘组成。 ? 印制电路板的结构紧凑，可以替代复杂的布线，使整机的体积缩小，从而使制作的电子产品的可靠性得到提高。 ? 印制电路板还可以采用标准化设计，使整块装调好的印制电路板成为一个备件，这将有利于互换和维修，也有利于机械化和自动化生产。 ? 由于以上这些突出的特点，印制电路板已被广泛应用于电子产品的整机装配中。 3.1.2 印制电路板的类型 ? 印制电路板最早使用的是单面纸基敷铜印制电路板。 ? 由于晶体管的出现，对印制电路板的需求量急剧上升。 ? 尤其是集成电路的迅速发展和广泛应用，使电子设备的体积越来越小，伴随着新材料、新工艺的发展，进而也使印制电路板的品种越来越多。 ? 由于电气设备体积的缩小，单面板的内部布线密度及难度越来越大，进而又出现了双面板、多层板等。 ? 随着科学技术的不断发展，印制电路板的结构及质量已经向超高密度、小型化和高可靠性方向发展，必将也会推动新的设计方法、设计用品和制版材料、制版工艺不断发展。 ? 目前，计算机辅助设计印制电路板的应用软件已普遍得到了推广，在制版生产中，已逐步由机械化、自动化生产代替了手工操作。 3.1.3 印制电路常用基板 ? 印制电路基板就是通常所说的敷铜板，也就是敷有铜箔的绝缘板，它是制作印制电路的主要材料。 ? 常用的基板及其特点如下。 1．TFE—62、TFE—63基板 ? TFE—62、TFE—63是两种敷铜箔酚醛纸基层压板。 ? 其中，前者采用绝缘渍纸做原料，后者采用棉纤维做原料，两者均浸以酚醛树脂经热压而成后，再在其一面敷以铜箔而得到的。 ? TFE—62、TFE—63基板由于所用材料的原因，不宜用于频率较高的场合，通常仅适用于在工作频率不太高的低频电子电路中，如无线电设备、低压电源设备等场合。 2．THFB—65基板 ? THFB—65是一种敷铜箔酚醛玻璃布层压基板，它是采用无碱玻璃浸以环氧酚醛树脂，经热压后而成为层压板，再在其一面或双面敷以铜箔而得到的，其板面呈淡黄色，具有一定的透明度，适用于工作温度、工作频率均较高的场合。 3．聚四氟乙稀敷铜板 ? 聚四氟乙稀敷铜板是以聚四氟乙稀敷铜板为原料，敷以铜箔热压而得到的一种敷铜板，适用于在高频和超高频电路中。 ? 由于聚四氟乙稀有剧毒，故不宜采用手工焊接。 4．聚苯乙稀敷铜基板 ? 聚苯乙稀敷铜基板是用胶黏剂在聚苯乙稀板上黏上一层铜箔而得到的一种基板，适用于高频和超高频电路中。 ? 由于铜箔是用胶黏剂黏上的，故工作温度不能太高，手工焊接的时间也不能太长，以免铜箔脱落。 3.2 印制电路板的制版方法 3.2.1 印制电路板的制版要求 1．电路的分割和组合 ? 印制电路板上电路的分割和组合应尽量按单元电路或其组合进行分割，这样可使元器件排列紧凑，减小和缩短各单元电路之间的引线和连接。 ? 印制电路板的引出总脚数应尽量少，以减少连接点和接触点的数目，提高可靠性。 2．元器件的布局要求 ? 在印制电路板上对元器件进行布置是有一定要求的，布置不当将直接影响电子产品的性能，严重时甚至会使电子产品不能工作。 （1）按信号流程安排 （2）以核心元器件为中心安排 （3）以信号线为主安排 （4）以便于前、后级电路连接来安排 （5）以电路板元器件排列均匀、整齐、紧凑来安排 3．特殊元器件位置的确定 ? 在电子产品制作过程中，对于某些特殊元器件的位置设置有一定的规律，这些规律在电子产品制作中是必须要掌握的。 （1）发热元器件 ? 耗散功率比较大、容易发热的元器件，如大功率的电阻器、三极管，工作电流较大的可控硅等，应尽量安装布置在印制电路板的上部或通风良好的地方，并尽可能地与其他元器件离远些，以免影响其他元器件的正常工作。 ? 尽量不要将几个发热的元器件布置在一起或距离较近的地方，并且还要考虑使用散热器等散热装置。 ? 热敏传感元器件应尽可能远离发热元器件。 （2）带高电压元器件 ? 由于某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，在布置时应尽可能使它们的距离足够远，以免造成放电、击穿引起意外的短路。 ? 对于有金属外壳的元器件，应避免它们之间相互触碰。 ? 例如，NPN型大功率三极管的外壳一般为集电极c，在电