电子产品制作 教学课件 作者 孙余凯 郭大民 23595第4单元电子产品制作的焊接技能.pptVIP

第4单元 电子产品制作的焊接技能 第一部分 任 务 导 入 ? 电子产品印制电路板上元器件引脚的数量，根据产品的不同而不一样，有的焊点多，有的焊点少。 ? 但无论焊点的多少，对每一个焊点的焊接质量要求是一样的，都必须要保证焊接点的可靠性、美观性。 ? 通常，电子产品生产厂家进行大规模生产时，多采用专用设备来对印制电路板上元器件引脚的焊点进行焊接，如采用波峰焊接、回流焊等。 ? 但对于业余制作或进行电子产品试制或批量很小的生产，往往采用手工焊接方式。 ? 手工焊接方式大多采用电烙铁来对每一个焊点进行焊接，电烙铁在手工焊接中担任加热焊区被焊金属、熔化焊料和调节焊料用量等多重任务。 ?因此，焊接质量的保证全靠人工进行控制，这就要求焊接人员必须具有熟练的焊接技术。 ? 如果焊接不好，往往会使制作的电子产品质量不可靠，甚至会使制作失败，严重时还会损坏印制电路板上的铜箔引线或有关电子元器件等。 第二部分 相 关 知 识 4.1 焊料的选用 4.1.1 焊料的类型及特点 1．锡焊工艺中所用的焊料焊锡成分 ? 在锡焊工艺中所用的焊料焊锡，一般是用锡（Sn）与低熔点金属铅（Pb）混合后得到的。 ? 为了提高焊锡的理化性能，有的焊锡中还掺入少量的锑（Sb）、银（Ag）、铋（Bi）等金属，这些微量金属对焊料的性能影响较大。 ① 在锡、铅焊料中加入少量的锑，由于锑可以增加强度，故加入少量的锑以后，可以防止低温下“锡疫”现象的发生。 ② 在锡、铅焊料中加入少量的银，由于银可以增加导电率，改善焊接性能，故加入少量的银以后，可以防止银蜡在焊接时的溶解，尤其适用于陶瓷器件有银层处的焊接、高档音响产品的电路以及各种镀银件的焊接。 ③ 在锡、铅焊料中加入少量的铋、镉、铟等金属，可以降低焊料的熔融温度，由此可以得到低熔点的焊料。 ? 不过，熔点过低会降低焊料的机械性能。 2．常用焊料的特点 ? 常用的焊料大多采用成分为63%的锡与37%的铅混合而成，这种焊料的熔点约为183℃，其在熔化或凝固时不经过半熔融状态，容易得到性能优良的焊点，故特别适合作为焊料使用，一般称其为共晶焊料。 ? 从锡、铅的特点来看，锡铅焊料中的含锡量越高，焊接时焊锡的浸润性越强；锡铅焊料中的含铅量越高，焊接后焊点的表面耐腐蚀性能越好。 ? 市售的低熔点焊锡丝较适合电子产品制作时使用。 ? 市面上出售的松香夹心的焊锡丝有粗细不同的多种规格，可根据实际情况选用。 ? 例如，焊接较粗的元器件引脚时，可选择常见的??2.5mm焊锡丝；在焊接集成电路或小功率三极管时可选用??1.5mm以下的焊锡丝。 ? 在要求不是太高的场合，用户也可自己配制焊料，即将10%的铅与90%的锡混在一起，放在火炉上加热使其熔化均匀混合后即可使用。 4.1.2 焊料及其熔点 ? 为了满足环保要求，无铅焊料已经在工业生产中被大量采用。 ? 采用电烙铁进行手工焊接时，由于焊接件的大小、电烙铁功率以及类型的不同、焊锡丝和线径的不同，手工焊接的温度应为焊料的熔点加上150℃左右。 ? 不同类型的焊料及其熔点、电烙铁头部的温度、波峰焊接温度对照表如表4-1所示，供使用时参考。 4.2 焊剂的选用 4.2.1 焊剂的作用 ? 在进行焊接时，焊剂一般都先于焊料熔化，并很快就会流浸、覆盖在焊料与被焊接金属的表面，由此可以隔离空气，防止金属表面氧化，降低焊料本身以及被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。 ? 另外，助焊剂可以在焊接的高温下，与焊锡及被焊金属表面的氧化膜进行反应，使其熔解，还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和润湿性能，金属间的扩散才得以进行。 4.2.2 焊剂的类型 1．有机焊剂 ? 有机焊剂又分为松香基与非松香基两大类。 ? 在电子产品制作中主要使用以松香为主的有机焊剂。 ? 松香是一种天然的树脂，在常温下呈浅黄色或棕红色，是一种透明玻璃状固体。 ? 松香的主要成分是松香酸，其在74℃时就可熔解且呈现出活性，随着温度的升高，作为酸开始起作用，使参考焊接的各金属表面的氧化物还原、熔解，从而起到了助焊的作用。 2．无机助焊剂的特点 ? 无机助焊剂采用天然的松香，经过特殊的化学反应，除去天然树脂中的杂质与不良物体后，通过与多种高纯度的焊锡材料进行混合反应而得到的。 ? 其最大的特点是具有快干、焊点光滑、结构饱满、无腐蚀性、焊接性能好、稳定安全等。 4.2.3 需要说明的问题 ? 常用的助焊剂除了松香类之外，还有焊锡膏、盐酸等。 ? 由于焊锡膏、盐酸对印制电路板和烙铁头有极大的腐蚀性，在焊接过程中还会产生较难闻的气味，这类助焊剂将元器件焊接好后，如不及时将残余的助焊剂清理干净，过一段时间后，印制电路板必将被腐蚀而损坏