电子产品生产工艺与生产管理 教学课件 作者 王成安 3.pptVIP

项目3 电子产品组装前的准备工艺 目 录 导线加工的方法 二、屏蔽导线端头的加工 屏蔽层不接地时的加工 线扎的制作 二、连续结的捆扎 电子元器件装配前的加工 本章小节 * 电子产品工艺与实训 重点：导线的加工方法 线扎的制作方法 元器件引线的成形要求 元器件引线成形的方法 难点：线扎的制作方法 元器件引线成形的方法 导线加工的方法 线扎的制作 电子元器件装配前的加工 小结 返回主目录 一、绝缘导线的加工方法 : 绝缘导线的加工可分剪裁、剥头、捻头（多股导线）、浸锡、清洁、印标记等工序。 热控剥皮器端头形状 多股导线的捻头角度 导线端头的浸锡 屏蔽导线是一种在绝缘导线外面套上一层铜编织套的特殊导线，其端头的加工过程为： 1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离 2.导线端部外绝缘护套的剥离 3. 对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织套的加工 4.屏蔽层不接地时的加工 5．绑扎护套端头 软屏蔽线的加工 屏蔽层不接地时的端头加工 线扎的制作方法 制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种: 剪裁导线及加工线端 在导线端头印标记 连续结的捆扎 “Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十”字结 点结线扎 一、在导线端头印标记 为了区分复杂线扎中的每根导线，需要在导线的两端印上标记（号码或色环），也可将印好标记的套管套在线端。 导线端头印标记 三、“Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十”字结 a) 单线结 b) 双线结 分支线的绑扎 点结打法示意图 元器件引线的成形要求 元器件引线成形的方法 元器件引线的浸锡 返回本章目录 一、元器件引线的成形要求 自动焊接元件引线的成形 易受热损坏元件引线的成形 二、元器件引线成形的方法 目前，元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用。 引线成形的模具 集成电路引线的加工及成形 三、元器件引线的浸锡 1.导线加工的内容包括：剪切、绝缘导线和屏蔽导线端头的加工。 2.制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种 。 3.元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用 。 4.元器件的焊片浸锡要没过孔２～５mm。浸完锡后不要将孔堵住，如果堵塞可再浸一次锡，然后立即下垂使锡流掉，否则芯线不能穿过焊孔进行绕接。 5.元器件的引线在浸锡前，应在距离器件的根部２～５mm处开始去除氧化层．从除去氧化层到进行浸锡的时间一般不要超过一小时。 返回本章目录 * 电子产品工艺与实训