电子产品生产工艺 教学课件 作者 李宗宝 3电子产品生产工艺第三章.pptVIP

3.4 相关知识拓展 3.4.3 印制电路板的质量检验 印制电路板制作完成后，必须进行质量检验，只有检验合格才能进行下一步的装配焊接。 3.4 相关知识拓展 1．目视检验 3.4.3 印制电路板的质量检验 目视检验是用肉眼检验所能见到的一些情况，如表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等。 另外还要检查焊孔是否在焊盘中心、导线图形的完整性。可以用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制电路板上，来测定导线的宽度和外形是否处在要求的范围内，再检验印制电路板的外边缘尺寸是否处于要求的范围之内。 2．过孔的连通性 3.4 相关知识拓展 3.4.3 印制电路板的质量检验 对于多层电路板要进行连通性试验，以查明需要连接的印制电路图形是否具有连通性。 3.4 相关知识拓展 3.4.3 印制电路板的质量检验 3．电路板的绝缘电阻 电路板的绝缘电阻是印制电路板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。在印制电路板上，此试验既可以在同一层上的各条导线之间来进行，也可以在两个不同层之间来进行。选择两根或多根间距紧密、电气上绝缘的导线，先测量其间之绝缘电阻；再加速湿热一个周期（将试样垂直放在试验箱的框架上，箱内相对湿度约为100%，温度在42～48℃，放置几小时到几天）后，置于室内条件下恢复一小时，再测量它们之间的绝缘电阻。 4．焊盘的可焊性 3.4 相关知识拓展 3.4.3 印制电路板的质量检验 可焊性是用来测量元器件焊接到印制电路板上时焊锡对印制图形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。 （1）润湿 焊料在导线和焊盘上可自由流动及扩展，形成粘附性连接。 3.4 相关知识拓展 3.4.3 印制电路板的质量检验 4．焊盘的可焊性 （2）半润湿 焊料先润湿焊盘的表面，然后由于润湿不佳而造成焊锡回缩，结果在基底金属上留下一薄层焊料。在焊盘表面一些不规则的地方，大部分焊料都形成了焊料球。 （3）不润湿 焊料虽然在焊盘的表面上堆积，但未和焊盘表面形成粘附性连接。 3.4 相关知识拓展 3.4.3 印制电路板的质量检验 5．镀层附着力 检查镀层附着力的通用方法是胶带试验法。把透明胶带横贴于要测的导线上，并将此胶带用手按压，使气泡全部排除，然后掀起胶带的一端，大约与印制电路板呈90°时扯掉胶带，扯胶带时应快速猛扯，扯下的胶带完全干净没有铜箔附着，说明该板的镀层附着力合格。 3.5 任务总结 1）印制电路板的类型有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软印制电路板、平面印制电路板。 2）印制电路板的布局分整体布局、元器件布局、印制导线的布设。 3）印制电路板的设计步骤和方法有选定印制电路板的材料、厚度和版面尺寸，印制电路板坐标尺寸图的设计，根据电原理图绘制印制电路板图的草图。 4）手工自制印制电路板的方法主要有描图法（用油漆）、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法等。最常用的是描图法。 5）国产半导体集成电路的型号由五部分组成，各部分表示的意义如下：第一部分：符合国家标准，用字母C表示中国制造；第二部分：器件的类型，用字母表示；第三部分：器件的系列和品种代号，用阿拉伯数字及字母表示；第四部分：器件的工作温度范围，用字母表示；第五部分：器件的封装形式，用字母表示。 3.5 任务总结 6）集成电路通常有单列直插式、双列直插式、四边带引脚的扁平式等几种封装形式，不论哪种集成电路外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第１脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第２脚、第３脚等等。 7）检测集成电路一般有不在电路中、在电路中检测和代换法的三种方法。在电路中检测通过万用表检测IC各引脚在电路中直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。 8）工厂生产印制电路板一般要经过几十道工序。在生产过程中，每一道工艺技术都有具体的工序及操作方法，除制作底片外，孔金属化及图形电镀蚀刻是生产的关键。制造抗蚀或电镀的掩膜图形一般有三种方法：液体感光胶法、感光干膜法和丝网漏印法。 9）印制电路板的质量检验有目视检验、过孔的连通性试验、电路板的绝缘电阻测试、焊盘的可焊性检查、镀层附着力检查，只有检验合格后才能进行下一步的装配焊接。 谢 谢 1．TTL数字集成电路 3.4.1 TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路 3.4 相关知识拓展 第二代TTL包括肖特基箝位系列（STTL）和低功耗肖特基系列（LSTTL）。 第三代为采用等平面工艺制造的先进STTL（ASTTL）和先进的低功耗STTL（ALSTTL）。由于LSTTL和AL