电子产品生产工艺 教学课件 作者 李宗宝 5电子产品生产工艺第五章.pptVIP

3. 焊 膏 5.2.3表面贴装工艺材料 5.2 任务资讯 5.2.3表面贴装工艺材料 5.2 任务资讯 4.贴片胶 贴片胶又叫粘合剂。在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。因此，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB上设定焊盘位置涂敷贴片胶。 5.2.3表面贴装工艺材料 5.2 任务资讯 贴片胶其主要成分为：基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增韧剂、填料等。 为了使贴片胶具有明显区别PCB的颜色，需要加入色料，通常为红色，因此贴片胶又俗称红胶。 常用的表面安装贴片胶主要有两类，即环氧树脂和聚炳烯类。 4.贴片胶 5.2 任务资讯 5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 手工贴片所使用的工具一般有吸笔、贴片台和BGA专用贴装系统，为了保证贴片效率和品质，需要根据元件的封装类型选择合适的工具。 吸笔是一种跟自动贴片机的贴装头很相似的工具，它的头部有一个用真空泵控制的吸盘，在笔杆的中部有一个小孔，当用手指堵塞小孔时，头部的负压把元件从料盒里吸起，当手松开时，元件就被释放到电路板上。吸笔主要用于贴装尺寸比较小的元件，如果贴装大型的芯片，则需要使用贴片台。 1.表面贴装元器件的手工装接所需的工具和材料 5.2 任务资讯 5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 1.表面贴装元器件的手工装接所需的工具和材料 贴片台是将吸笔固定在贴装头上，起稳定作用，吸取头的真空靠手动按钮控制，它比吸笔有更高的精度和稳定性，配合微调台可以保证贴片的准确性。贴片台主要用于贴装引脚多，引脚间距比较小的芯片，如QFP，TSOP等。如果芯片的封装是BGA形式，那么需要使用BGA专用贴装系统。 BGA专用贴装系统是贴片台与对准系统的组合，它通过光学棱镜将BGA焊锡球与PCB焊盘对准，实现准确贴装。 5.2 任务资讯 5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 1.表面贴装元器件的手工装接所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 5.2 任务资讯 2.手工贴片过程 5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 5.2 任务资讯 3.表面贴装元器件的手工焊接 手工焊接是一名电子工程技术人员的基本技能，最常见的手工焊接有两种：接触焊接与热风焊接。 5.2 任务资讯 5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 3.表面贴装元器件的手工焊接 5.2 任务资讯 5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 3.表面贴装元器件的手工焊接 下面以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 5.3 任务实施 5.3.1 装接工艺设计 5.3 任务实施 5.3.2 元器件的检测与准备 1.技术准备 （1）了解SMT基本知识 （2）产品简单原理 2.装前检查 （1）SMB检查 （2）外壳及结构件 （3）THT元件检测 5.3 任务实施 5.3.3 电路板的手工装接 1．安装顺序 按电子元器件的装配原则，应是先小后大、先轻后重、先分立后集成的顺序进行安装。但对于印制电路板上没有元器件符号标记的情况，按照这个原则往往容易出错。在实际生产实践中，先安装集成件，再安装分立件，先安装大器件，再安装小器件，这样很容易找对位置，并且不易遗漏。 按工艺流程贴片，顺序为：C1/R1，C2/R2，C3/V3，C4/V4，C5/R3，C6/SC1088，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15 C16。 注意SMC和SMD不得用手拿，用镊子夹持不可夹到引线上，贴片电容表面没有标志，一定要保持准确及时贴到指定位置。 2．手工焊接 用25W内热式电烙铁（锥形头），按照手工焊接工艺要求进行焊接，焊点质量合格。 5.3 任务实施 5.3.4 装接后的检查试机 1.调试 （1）所有元器件焊接完成后目视检查 （2）测总电流 （3）搜索电台广播 （4）调接受频段 （5）调灵敏度 2.总装 （1）蜡封