电子工艺与实训 教学课件 作者 孙承庭吴峰 主编 刘秋菊 副主编 第5章表面组装技术SMT.pptVIP

尚辅网 尚辅网 5.1表面安装技术概述 1、传统的THT（Through?Hole?Technology, 通孔安装技术）不能完全适应当今的电子技术产品的制造。 2、SMT(Surface Mounted Technology)是一种无需在PCB板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 3、SMT是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，通过波峰焊、再流焊等技术将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面上的一种新型的焊接技术，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。相关生产设备：锡膏搅拌机、上下板机、丝网印刷机、贴片机、回流焊接机、波峰焊机等。 电子产品安装技术的发展经历了五个阶段，目前，第5代安装技术正处于技术发展和局部领域应用阶段 ： 5.2 表面组装元器件的特点与分类 5.2.1 表面组装元器件的特点 表面安装元器件逐渐向微型化、无引线（扁平或短引线）方向发展，适合在PCB上进行表面组装。 表面安装元器件的特点： 1．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、薄型化和轻量化 2.有助于提高产品性能和可靠性 3.高频特性好 4.便于自动化生产，降低了成本，有助于提高经济效益 5.2.2 表面安装元器件的分类 1.按形状分:矩形、圆柱形和扁平异形； 2.按元器件的品种分：片状电阻器、片状电容器、片状电感器、片状敏感元件、基片封装集成电路； 3.按元件的性质分：无源器件SMC（Surface??Mounted??components）、有源器件SMD（Surface??Mounted??Devices）和机电器件； 4.按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0～70℃。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55～+125℃。气密性器件价格昂贵，一般使用在高可靠性产品中。 习惯上人们把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称之为 SMC，表面安装有源器件，如小外形晶体SOT及四方扁平组件(QFT)称之为 SMD。 5.3表面组装器件介绍 表面组装器件包括无源元件SMC、有源器件SMD。 SMC特性参数的数值系列与传统元件的差别不大，标准的表称数值有E6、E12、E24、E96等。 长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品采用公制系列，我国两种系列都在使用。 为适应SMT的发展，各类半导体器件，包括分立器件中的二极管、晶体管、场效应管，集成电路及各种半导体器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等器件，正迅速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装器件（SMD）。 典型SMD分立器件封装外形如图 注意：封装（package）和包装(packaging)是两个不同的概念。封装是指元件本身的外形和尺寸。封装会影响元件的电器性能（频率、功率等）、组装的难度和可靠性；包装是为了方便元件的储存、运输的外加物，是为了保护元件 5.3.1片状电阻器 1.片状电阻的尺寸 片状电阻、电容常以它们外形尺寸的长和宽命名来标识它们的大小，以英寸（1in=0.0254m）及SI制（mm）为单位。如外形尺寸为0.12in×0.06in，记为1206；SI制记为3.2mm×1.6mm。有些生产厂商用英制尺寸代码的后两位数来表示，如03、05、06分别表示0603、0805及1206尺寸代码。 5.3.2片状电容 表面安装陶瓷电容器以陶瓷材料为电容介质，多层陶瓷电容器是在单层盘状电容器的基础上构成的，电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错。电极的两端露在外面，并与两端的焊端相连。表面安装多层陶瓷电容器所用介质有三种；COG、X7R和Z5U。表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。 片状电容容量标注识别方法： 有些厂家在片式电容表面印有英文字母及数字，它们均代表特定的数值，只要查看表格就可以估算出电容的容值，片状电容容量系数如表5—9，容量倍率表如5-10所示。 片状铝电解电容 片状铝电解电容器基本上是小型化铝电解电容器加了一个底座结构。一般仅适用于低频。其工作温度范围一般为-40℃～+85℃，允差±20%（M级）。 片状钽电解电容 与片状铝电解电容比较，有更小的体积和更优越的性能。如漏电小、负温性能好、等效串联电阻小、高频性能优良。但价格也要比片状铝电解电容贵，元件体上通常标有容量和耐压。 5.3.3片式电感 贴片式电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。小功率电感器主要用于视频及通信方面（如选频电路、振荡电路等）；大功率电感主要用于DC/DC变换器（如用做储能