电子工艺与实训 教学课件 作者 孙承庭吴峰 主编 刘秋菊 副主编 第6章印刷电路板设计工艺与制作.pptVIP

尚辅网 尚辅网 6.2.1PCB常用术语 2.印制导线 3. 过孔 4. 安装孔 5. 元件面 6. 焊接面 7.阻焊层 单线不交叉原理图及电路板图 6.6 印制电路板的制作 照像底图是用来进行照像制板、比例精确的图纸。它是依据预先设计好的布线草图绘制而成的。制作一块标准的印制电路板，一般需要绘制三种不同的照像底图：制作导电图形的底图；制作印制电路板表面阻焊层的底图；制作标志印制电路板上所安装元器件的位置及名称等文字符号的底图。 1.绘制照像底图要求 对于结构简单、元器件数量较少的印制电路板，或者元器件有规律排列的印制电路板，文字符号底图和导电图形底图可合并，一起蚀刻在印制电路板上。 6.6 印制电路板的制作 （1）底图尺寸一般应与布线草图相同。对于高精度和高密度的印制电路板底图，可适当扩大比例，以保证精度要求。 （2）焊盘大小、位置、间距、插头尺寸、印制导线宽度、元器件安装尺寸等均应按草图所标尺寸绘制。 （3）版面清洁，焊盘、导线应光滑，无毛刺。 （4）焊盘之间，导线之间，焊盘与导线之间的最小距离不应小于草图中注明的安全距离。 （5）注明印制电路板的技术要求。 6.6 印制电路板的制作 （1）确定图纸比例，画出底图边框线。 （2）按比例确定焊盘中心孔，确保孔位及孔心距尺寸。 （3）绘制焊盘，注意内外径尺寸应按比例画。 （4）绘制印制导线。 （5）绘制或剪贴文字符号。 6.6 印制电路板的制作 （1）手工绘图：用墨汁在白铜板纸上绘制照像底图。其优点是方法简单，绘制灵活。缺点是导线宽度不均匀，图形位置偏大，效率低。常用于新产品研制或小批量试制。 （2）贴图：利用专制的图形符号和胶带，在贴图纸或聚酯薄膜上，依据布线草图贴出印制电路板的照像底图。贴图需在透射式灯光台上进行，并用专制的贴图材料。贴图法速度快、修改灵活、线条连续、轮廓清晰光滑、易于保证质量，尤其是印制导线贴制比绘制更为方便，故应用较广。 6.6 印制电路板的制作 用绘制好的底图照像制版，版面尺寸应通过调整像机焦距准确达到印制电路板的尺寸，像版要求反差大，无砂眼。 照像制版过程为：软皮剪裁→曝光→显影→定影→水洗→干燥→修版。其程序同普通照像基本一致。 6.6 印制电路板的制作 图形转移是指把像版上的印制电路图形转移到覆铜板上。常用的方法有丝网漏印和光化学法等。 1．丝网漏印 丝网漏印是一种古老的工艺，它是在丝网上粘附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形，漏印时只需将覆铜板在底图上定位，将印制料倒在固定丝网的框内，用像皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，即可在覆铜板上形成由印料组成的图形，漏印后需要烘干、修版。其优点是操作简单，生产效率高，质量稳定，成本低廉。缺点是精度较差，要求操作者技术熟练。目前广泛应用于印制电路板的制造之中。 6.6 印制电路板的制作 2．直接感光法 直接感光法是光化学法之一，其步骤为覆铜板表面处理→上胶→曝光→显影→固膜→修版。 （1）表面处理：用有机溶剂去除铜箔表面的有机污物，如油脂等；用酸去掉其氧化层。通过表面处理后，可使铜箔表面与胶牢固结合。 （2）上胶：在覆铜板表面涂上一层可以感光的材料，如感光胶等。 （3）曝光：也称晒版，将照像底板置于上胶后的覆铜板上，光线通过像版，使感光胶发生化学反应，引起胶薄理化性能的变化。 （4）显影：曝光后的板浸入显影液中，未感光部分溶解、脱落，感光部分留下。显影后，再将板浸入染色溶液中，将感光部分染色，显示出印制电路板图形，以便于检查线路是否完整。 （5）固膜：显影后的感光胶并不牢固，易脱落，故要进行固化，即将染色后的板浸入固膜液中，停留一定时间后，捞出水洗并烘干，然后再置于烘箱中烘固,使感光膜得到进一步强化。 （6）修版：固膜后的板应在蚀刻前进行修版，以便将粘连部分、毛刺、断线部分、砂眼等修正，补修材料必须耐腐蚀。 6.6 印制电路板的制作 3．光敏干膜法 光敏干膜法也是光化学法之一，但感光材料不再是液体感光胶，而是由聚酯薄膜、感光胶膜、聚乙烯薄膜三层材料组成的薄膜。其步骤为覆铜板表面处理→贴膜→曝光→显影。 （1）覆铜板表面处理：清除表面油污，使干膜牢固贴于板上。 （2）贴膜：揭去聚乙烯薄膜，把胶膜贴在覆铜板上。 （3）曝光：将像版按定位孔位置准确地置于贴膜后的覆铜板上进行曝光，曝光时应控制电源的强弱、时间、温度。 （4）显影：曝光后，显影前揭去聚酯薄膜，再浸入显影液中，显影后去除表面残胶。显影时也要控制好显影液的浓度、温度及时间。 6.6 印制电路板的制作 蚀刻在生产线上也称烂板，它是利用化学方法去除板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。 1.常用蚀刻液的种类 常用蚀刻液有酸性氯化铜、碱性氯化铜和三氯化铁等。 （1）酸性