LED-照明设计方向.ppt

LED照明设计方向 LED照明设计方向 文茂强联系方式 wmq@ 半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 大家都看好该市场，但是还没有规模上量 …….. 散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20W以内市电驱动时48V左右比较合适； 较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适； 离线式照明大部分是12V和24V电压。 最高效率后端驱动方式 当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响； 当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响； 就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V，也分别有96%和98%的效率； 功率大小效率是相等的。 恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度 在深圳CYT公司实验室，我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %，到了可以完全忽略的地步； AC-DC设计 与开关恒流方式比较 LED组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本； 分散的封装形式有利于减低散热设计成本； 选择国产的铝基PCB板材； 便于光学设计； 电源设计简化； 封装形式多样； 有利增强国产LED竞争力。 封装结构‘绑架’了我们光学效果设计 这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。 要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构； 接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的； 我们很多创意不能很好的发挥。 模组化封装与恒流技术结合 在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉； 大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式； 整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品； 有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要； 电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电； 提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低； 还可以避开前沿LED封装专利围堵。 按电压标称值封装 LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生，我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术，简称《模组封装》； 此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术； 以后LED可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W………36V/10W 等等。 以后，客户使用CYT技术的产品设计，不再需要考虑任何关于LED恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。 按产品设计发光源 打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制LED光源封装形式； 最大限度配合产品创意展现； 因产品设计光学封装结构； 成本低； 与产品结合设计散热结构，热阻降低； 恒流精度高； 保护功能具一体。 模组化光源优点①有效的降低成本 √ 这一技术，将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。 减少封装次数，节省封装费用； 同环境、条件生产提高一致性，提高良品率； 减少光学设计成本； 降低散热设计成本； 批次混合封装，降低分档成本； 产品设计简化，降低整体成本； 低廉的封装架构。 模组化光源优点②热阻降低 光源与外壳散热器直接结合； 避开PCB作为热媒介； 减少芯片到外壳散热路径； 采用新的热传到技术； 模组化光源优点③恒流精度高 模组内统一考虑Vf值； 恒流源受外界影响小； 线性技术成熟高，没有外围器件影响精度； 没有EMI干扰问题影响精度； 多路并联相互不独立影响精度； 不受电源波动影响负载恒流精度。 模组化光源优点④保护一体化设计 内置温度保护； 内部电源及保护技术； 内置高灰阶接口； 短路和断路保护； 可设置联动保护功能； ESD保护。 模组化光源优点⑤走传统电源道路 这是稳健的第一步； 可选择性强； 成本是最优惠的； 开关电源都实现不了的指标，LED电源也实现也困难，少走弯路； 就算有实力的公司设计，LED部分也需要时间验证； 完全没有电磁兼容性问题。 最后总结！ 先恒压，再线性恒流，一定是LED照明驱动方式未来市场主流！ 文子 联系方式 wmq@ * * √通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供 标准的、定制的、可靠的高品质产品；