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图8.8 圆柱形表面安装电阻的结构 电 阻 项 目 矩 形 片 状 圆 柱 形 结构 电阻材料 RuO2等贵金属氧化物 碳膜、金属膜 电极 Ag-Pd/Ni/焊料3层 Fe-Ni镀Sn或黄铜 保护层 玻璃釉 耐热漆 基体 高铝陶瓷片 圆柱陶瓷 阻值标志 3位数码 色环(3,4,5环) 电气性能 阻值稳定、高频特性好 温度范围宽、噪声电平低、谐波失真低 安装特性 无方向但有正反面 无方向,无正反面 使用特性 提高安装密度 提高安装速度 表8.3 矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比 (3)片状跨接线电阻器 片状跨接线电阻器也称为零阻值电阻,专门用于作跨接线用。 (4)片状电位器 2.表面安装电容 (1)片状电容器容量和允差标注方法 片状电容器的容量标注一般由2位组成, 第1位是英文字母,代表有效数字,第2位是 数字,代表10的指数,电容单位为pF,具体 含义如表8.4所示。 字母 A B C D E F G H I K L M N 有效数字 1 1.1 1.1 1.3 1.5 1.6 1.8 2 2.2 2.4 2.7 3 3.3 字母 P Q R S T U V W X Y Z 有效数字 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 7.2 7.8 7.5 8.2 9.1 字母 a b c e f M n t y 有效数字 2.5 3.5 4 4.5 5 6 7 8 9 表8.4 片状电容器的标记 (2)常见片状电容器 ① 片状多层陶瓷电容器。 ② 片状铝电解电容器。 ③ 片状钽电解电容器。 3.表面安装电感器 片状电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。 (1)片状电感电感量的标注方法 (2)常见片状电感器 小功率片状电感器有3种结构:绕线片状电感器、多层片状电感器、高频片状电感器。 ① 绕线片状电感器。 ② 多层片状电感器。 ③ 高频(微波)片状电感器。 8.2.3 表面安装有源元器件 1.片状二极管 (1)片状整流二极管 出片状桥式整流器,常用的有UR=70V,IF=1A的全桥,如图8.9所示。 图8.9 片状桥式整流器 (2)片状快速恢复二极管 (3)片状肖特基二极管 (4)片状开关二极管 (5)片状稳压二极管 (6)片状瞬态抑制二极管 (7)片状发光二极管(LED) (8)片状变容二极管 2.片状三极管 (1)片状三极管的型号识别 (2)片状三极管及场效应管介绍 ① 片状带阻三极管。 ② 片状场效应管。 3.片状集成电路及其封装 (1)双列扁平封装 L形封装的安装、焊接及检测比较方便,但占用PCB的面积较大;J形封装则与之相反,如图8.10所示。 图8.10 表面安装集成电路的双列扁平封装 (2)方形扁平封装 方形扁平封装(QFP)可以使集成电路容纳更多的引线,如图8.11所示。 图8.11 表面安装集成电路的方形扁平封装 (3)塑封有引线芯片载体封装 (4)针栅阵列与焊球阵列封装 针栅阵列(PGA)与焊球阵列(BGA)封装是针对集成电路引线增多、间距缩小、安装难度增加而产生的一种封装形式。 它让众多拥挤在器件四周的引线排列成阵列,引线均匀分布在集成电路的底面,如图8.12(b)和图8.12(c)所示。 (5)板载芯片封装 图8.12 多引线集成电路的封装 8.2.4 表面安装技术的其他材料 1.黏合剂 2.焊锡膏 焊锡膏由焊料合金粉末和助焊剂组成,简称焊膏。 ① 焊膏的活性。 ② 焊膏的黏度。 ③ 焊料粒度选择。 ④ 电路采用双面焊时,板两面所用的焊膏熔点应相差30℃~40℃。 ⑤ 电路中含有热敏感元件时选用低熔点焊膏。 3.助焊剂和清洗剂 8.2.5 表面安装元器件的手工装接 手工SMT的技术关键如下。 1.涂布黏合剂和焊膏 2.贴片 3.焊接 项目8 表面安装技术(SMT)技能训练 项目实施 【项目实施器材】 【项目实施步骤】 【用SMT元件组装的FM微型电调谐收音机装调指导】 FM微型电调谐收音机的电路图如图8.1所示,要对照电路图进行元件清点。 图8.1 FM微型电调谐收音机的电路图 1.调频收音机安装前的检测 2.收音机表面安装元件的贴片 3.表面元件安装过程中的注意事项 4.表面元件安装后的焊接 5.安装通孔(THT)元器件 6.调试及总装 (1)所有元器件焊接完成后要进行目视检查 (2)测总电流 (3)搜索电台广播 (4)调接收频段(俗称调覆盖) (5)调灵敏度 知识1 电子产品的表面安装技术 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面
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