合成基本生产制作技术.docVIP

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  • 2017-08-20 发布于重庆
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合成基本生产制作技术.doc

板料: 板料类型:FR-4/CEM-3; 板料厚度:0.40mm至3.0mm; 铜厚度:0.5盎司或1盎司或2盎司或3/3盎司。 钻孔: 钻孔正常生产使用最小钻嘴:?0.40mm; 生产板最小孔径(成品):0.30mm; lot 孔(PTH)最小(成品):0.8×1.6mm; 最大使用钻嘴?6.0mm,大于6.0mm的孔如果是PTH孔,则需扩孔;N-PTH孔则可啤孔/锣孔。 线路图形转移: 线路制作可选工艺:干膜、水膜; 线路正常生产最小线粗≥0.15mm、线隙≥0.13mm; 干膜、水膜最小线粗≥0.15mm、线隙≥0.13mm; 电镀: 喷锡板孔铜厚一般为20um ; 水金板孔铜厚一般为10um; 水金板镍厚3~5um; 水金板金厚以有金色即为合格,有要求金厚需特别说明; 金手指板电镍厚度3~5um; 金手指板电金以金黄色为合格,有要求金厚需特别说明; 沉镍金厚度,沉镍120?u″、沉金3 ?u″。 绿油、字符: 绿油种类:湿绿油(光固型)/干绿油(热固型); 绿油颜色:绿色/其它颜色需特别订购; 湿绿油:最少比线路Pad大0.20mm(每边0.10mm); 绿油窗: 干绿油:最少比线路Pad大0.40mm(每边0.20mm)。 湿绿油:最小0.12mm; 绿油桥: 干绿油:最小0.20mm。 字符:最小字符线粗0.12mm,一般情况将取消上PAD字符(除特殊字符或特别要求)。

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