阻抗设计培训材料.ppt

* T O P S E A R C H 影响阻抗的因素： W-----线宽/线间 H----绝缘厚度 T------铜厚 H1---绿油厚 Er-----介电常数 参考层 第一篇：设计参数 1.线宽： W W1 规则 ： W=W1-A W1---- 设计线宽 A-----Etch loss (见上表) 2.铜厚 3.绿油厚度： 因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值 0.5mil 4.绝缘层厚度： 首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度 然后根据特产部的文件《排板结构设计之 prepreg 选择》选出合适的prepreg 组合。 算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚 5.介电常数(DK) A). 基材的DK，根据PE的通告：TSFP-NM-132-2001查出 B). Prepreg 的DK根据 Resin content %按下列公式算出： C). 对于不同PREPREG类型组合的Resin content 算法： RC(overall )=(T1XRC1+T2XRC2….Tn X RCn)/(T1+T2+…Tn) T------ 单张PREPREG厚度 RC----单张PREPREG的Resin content . D).有效DK: 因压完板后,其Dk会有少许变化,根据经验,规定如下: =》所有差别阻抗Dk= normal Dk X0.85 =》所有外层特性阻抗Dk= normal Dk X0.93 =》所有内层特性阻抗Dk= normal Dk X0.9 =》内层Embedded 特性阻抗Dk= normal Dk X1.0 第二篇：相关阻抗model介绍 特性阻抗 差别阻抗 共面模式的特性阻抗 两种模式均为外层特性阻抗,其差别为 A: Coated Microstrip 其阻抗线为覆盖绿油, B: Surface Microstrip 其阻抗线上开绿油窗. 其中B类情况比较少 ,遇到此类情况时,请注意阻抗测试模需与单元内保持一致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗 A B C D E 此三种情况均为内层特性阻抗: C: Embedded Microstrip ,其阻抗线只有一个参考层,相应的外层不能有dummy pad 或铜面 D E : stripline ,为两参考铜面间夹阻抗线的情况, 其中D为E的特殊情况,阻抗线到上下两参考层的距离相等. 当H固定,为D的情况时,其阻抗最大. 其中D model 的情况很少用,即使客户是此类型的设计,也可用E model去计算 两种模式均为外层差别阻抗,其区别为: F: Coated Microstrip 其阻抗线为覆盖绿油, G: Surface Microstrip 其阻抗线上开绿油窗. 其中G类情况比较少 ,遇到此类情况时,请注意阻抗测试模需与单元内保持一致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗 F G 此三种情况均为内层差别阻抗: H: Embedded Microstrip ,其阻抗线只有一个参考层,相应的外层不能有dummy pad 或铜面 I J : stripline ,为两参考铜面间夹阻抗线的情况, 其中I为J的特殊情况,阻抗线到上下两参考层的距离相等. 当H厚度固定,为 Imodel的情况时,其阻抗最大. 其中I model 的情况很少用,即使客户是此类型的设计,也可用J model去计算 H I J Broadside-coupled Stripline (宽边耦合阻抗) ,是属于一种特殊的差别阻抗. 此种model所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生 ,与之前的任何model都不一样, 前面描述的差别阻抗需要在同一层有pair line . 请注意若客户有此种设计时, 其master film上两相邻层间的阻抗线在同一纵向面需完全重合. 其代表性的project有 522-9397 , 056-12071 其中S=层对位公差 阻抗测试模的设计: 上面4种model 均属于特性阻抗 , 但与前面介绍的不一样 . 其阻抗线旁边有dummy 线 或 dummy 铜皮包围 , 而且dummy 线 或 dummy 铜皮必须跟相应的参考层相连 . 如果没有相连 , 则用前面介绍的特性阻抗model . 此model model在Si6000和Si8000里可计算,CITS25中没有 . 此model的特点是差别线无参考层,而我们之前介绍的所有model阻抗必须要有相应的参考铜面. 请注意查相应的film设计是否正确 其代表性的project有 SR8397 , 372-11931 , SR9747