电子线路板设计与制作教学课件 作者 陈桂兰 项目五 11.pptVIP

项目五电子秤仪表的制图与制板 金华职业技术学院信息工程学院 电子技术课程组 任务目标 情境描述 任务要求 （1）利用层次式电路的设计方法绘制电子秤仪表的项目电路图。 （2）完成电子秤仪表PCB的设计。 （3）了解企业线路板加工制作方法。 任务分解 任务一 阶层式电路的设计 一、层次式电路设计 一、层次式电路设计 二、电子秤仪表的基本工作原理 二、电子秤仪表的基本工作原理 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 三、自底向上层次原理图设计 四、自顶向下层次原理图设计 四、自顶向下层次原理图设计 四、自顶向下层次原理图设计 四、自顶向下层次原理图设计 四、自顶向下层次原理图设计 四、自顶向下层次原理图设计 四、自顶向下层次原理图设计 任务二 电子秤线路板的设计 设计步骤 设计步骤 一、任务分析 二、前期准备 二、前期准备 二、前期准备 二、前期准备 三、PCB结构设计 四、PCB布局 四、PCB布局 四、PCB布局 四、PCB布局 四、PCB布局 四、PCB布局 五、PCB布线 五、PCB布线 五、PCB布线 六、DRC检查和结构检查 任务三 PCB板制作工艺 一、PCB板制作工艺流程 一、PCB板制作工艺流程 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 三、PCB板的质量检查 三、PCB板的质量检查 三、PCB板的质量检查 三、PCB板的质量检查 四、改进PCB设计 四、改进PCB设计 四、改进PCB设计 是将印刷电路板上除了电路导线之外多余的覆铜去除。主要分为两大类：腐蚀法和雕刻法。 雕刻法是采用雕刻机直接对印刷电路板进行雕刻，将多余的覆铜去除。一般适用于小批量的简单电子印刷电路板的制作，对于一些高密度电路和厚度比较薄的印刷电路板一般不宜采用雕刻机雕刻。 蚀刻法是采用化学的方法将印刷电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，保留所需要的印刷图形。蚀刻操作可在蚀刻机中完成，蚀刻机种设有蚀刻剂控制系统、补加蚀刻剂系统。蚀刻机较雕刻机相比，效率明显提高，但需要处理蚀刻剂使用后的废液，存在环境污染问题。 6.印刷电路板蚀刻 丝印阻焊油墨主要分为铜面处理、丝网印刷、预烘处理、曝光、显影和烘干处理6个步骤。 铜面处理是将印刷电路板放入清洗槽中，通过硫酸和过氧化氢混合溶液清洗后，粗化印刷电路板的表面，使油墨更加容易附着在印刷电路板的表面。 丝网印刷是采用丝网印刷机将液态感光阻焊油墨涂覆在电路板上。 预烘处理是将涂覆油墨后的印刷电路板放入烘箱中烤干。 曝光是将涂覆好阻焊油墨的印刷电路板和包含印刷电路板中焊盘及焊点的菲林片放置在曝光机中对位操作好后进行曝光。 最好是将印刷电路板放入显影机上显影并烘干处理。 7.印刷电路板丝印阻焊油墨 喷锡又称为烫锡，是在高温高压下对印刷电路板喷出锡液，并均匀覆盖印刷电路板的焊接点或裸露点。喷锡的作用是将锡膏喷到印刷电路板的焊点部位，使之在印刷电路板相应的铜箔表面形成锡膜，防止裸铜面不氧化，有利于元器件的焊接。 对印刷电路板进行喷锡的步骤主要有前清洗处理、预热、涂覆助焊剂、喷锡、热风刀刮锡、冷却、后清洗处理等7个步骤。 8.印刷电路板喷锡 外形加工是印刷电路板制作后续工作中不可忽视的一个重要环节，也是印刷电路板加工的难点之一，它是保证正确的电气和机械安装的重要条件。大多数印刷电路板呈矩形，但也有许多的印刷电路板有特殊的外形。 印刷电路板外形加工常用的设备有激光切割机、“V”槽切割机、锣机、斜边机等。 8.印刷电路板外形加工 印刷电路板的质量检验操作流程包括目检、尺寸检验、镀层检验、镀层结合力检验、热应力检验、印刷导线剥离强度检验、介质耐电压检验和电气检验等。 1.目检 目检包括以下几项内容的检验： （1）图形导电的检验。 （2）印刷电路板上孔的检验。 （3）印刷电路板上线宽和线间距的检验。 （4）检查印刷电路板的缺陷。 （5）阻焊层的检验。 （6）定位孔、安装孔的检验。 （7