电子线路CADProtel 99SE 第2版 教学课件 作者 王廷才 等主编 第5章 印制电路板设计基础.pptVIP

第5章 印制电路板设计基础 5.1 印制电路板概述 5.2 PCB图设计流程及遵循原则 5.3 PCB的文档管理和工具栏 5.4 参数设置 5.5 元件封装库及其管理 5.6 创建PCB元件封装 5.1 印制电路板概述 一、印制电路板结构 (1) 单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。 (2) 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。 (3) 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。 印制电路板结构大概如图5-1所示，图中所示的为四层板。 二、元件封装 元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。 1．元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。 (1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的