质量管理培训第2讲(无损检测质量控制要点.pptVIP

主要内容 无损检测基础知识 常规无损检测方法及质量控制要点 常规无损检测方法比较 新技术介绍 3.4.3、渗透检测质量控制要点 3.3.3.4在镍基材料焊接清根检查时，应特别注意后处理，否则，残留的渗透液会导致新缺陷如裂纹的产生,失去了清根的目的。 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 两个探头相对排列在焊缝两边，一发一收工作方式，由发射探头发射的超声纵波在焊缝截面较大的范围内扩散，一部分通过沿表面的路径到达接收探头（边波），该路径是两探头间最短路径，所以是第一个接收到的脉冲（直通波）；另一部分到达焊缝底部，被底面反射回来，到达接收探头位置形成底部脉冲（底波）；超声纵波在焊缝内部若遇到缺陷，在缺陷的入射正面产生反射波，在缺陷的边缘产生衍射波，其中衍射波基本上是没有指向性的，通常能被接收探头接收到，超声波传输的路径在边波和底波之间 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 H2=S2-A2 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 H=C/2*SQRT（T*T+T*A+B） Ttd=2*D/C 。 A=（Ttd*Ttd-Tb*Tb+T0*T0）/（Tb-T0）。 B=（Tb*Tb*T0-Tb*T0*T0-Ttd*Ttd*T0）/（Tb-T0）。 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 假设衍射波的子源近似在接收、发射探头对称中心线上； 边波时间T0； 底波时间Tb； 焊缝厚度D； 材料纵波声速C； 则根据衍射波渡越时间T计算出该衍射波的子源的埋藏深度H。 精度可达到1毫米以下 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 随着探头沿焊缝方向扫查，ToFD检测波形被记录下来，积累成ToFD图象，在计算机显示屏上显示出来，灰度代表波形数据，横向位置代表渡越时间，也就是缺陷端点的深度位置，纵向位置代表沿焊缝的扫查位置。操作人员能够很方便地识别缺陷和测量缺陷大小。 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 缺陷内部声阻抗小于工件材料的声阻抗，超声波到达缺陷上端点时产生的衍射波要使端点界面上正应力和的绝对值小于入射前入射波的应力绝对值或近似为零： │Pi+Pd││Pi│，或 │Pi+Pd│=0，═ Pd=-Pi； 和透射波反相位的衍射波来自缺陷上端点子源 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 超声波到达缺陷下端点时产生的衍射波要使端点界面上正应力和的绝对值大于入射前入射波的应力绝对值或近似为两倍（因为空隙消失了，材料更致密）： │Pi+Pd││Pi│，或 │Pi+Pd│=2*│Pi│，═ Pd=Pi。 所以和透射波同相位的衍射波来自缺陷下端点子源。 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 衍射波出现在某个时间表示衍射波子源可能发生在半个椭球表面上。因为超声波的指向性，衍射波子源可能是两个探头中间区域的缺陷产生的。 沿焊缝扫查后，衍射波的最近点假设衍射波子源在探头入射点连线正下方。 严格准确的ToFD方法应该沿垂直焊缝方向也做扫查，找到衍射波最近的位置，这时衍射波子源确实在探头入射点连线中点的正下方。这时计算埋藏深度最为准确，并且能够给出缺陷偏离焊缝中心的位置 超声波衍射时差（ToFD）技术原理 缺陷评定 JB/T4730.10-2010中，TOFD 适用于12mm-400mm低碳钢或低合金钢的全焊透对接接头。焊接接头质量分级以缺陷长度、高度分别定级。共分三个级别。 常规脉冲回波超声波技术也分三个级别，但考虑反射波幅区域、缺陷长度定级。 TOFD质量控制要点： 1.探头选择：一般选择45度到70度的探头，经试验表明，折射角度变化，衍射信号也会变化，但在45-80度间，衍射信号与折射角关系不大，由角度引起的波幅变化不大于6dB。38度时波幅下降很快，75度以上时测量误差会急剧增大。为提高检测速度而且有利于衍射发生，一般采用小尺寸晶片的大扩散角探头。采用高频探头（波长短）减小两探头间距离可以检测更多的近表面缺陷。 2.工件厚度大于50mm时应在厚度方向分成若干区域进行检测。（多通道检测设备可一次完成，单通道设备可采用不同的探头设置进行多次扫查）。 3检测数据分析和解释。 4.其他补充检测。 3.4.3、渗透检测质量控制要点 3.4.3.1预处理时，要在试件表面形成充分的润湿条件，以便形成渗透液的薄膜。要充分除去试件表面油渍、涂料、锈蚀和水等影响渗透液渗透的障阻物。 3.4.3.2要根据渗透液的种类、试件的材质、预计缺陷种类和大小以及渗透时的温度等来考虑确定适当的渗透时间。正常的渗透温度范围为15-50℃，渗透时间不得少于10分钟。 3.4.3.3清洗时，只需除去试件表面的渗透液，不要过度清洗，不要使在缺陷中的渗透液流出，而要使其保留下来。采用溶剂清洗时，只能用蘸有溶剂的布或纸擦洗，而且应沿一个方向擦拭，