无铅转移与过渡技术.docVIP

无铅转移与过渡技术 潘开林，周斌，颜毅林，韦荔莆 （桂林电子科技大学机电与交通工程系，广西桂林５４１００４） １ 引言近几十年来，电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾，电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控制电子垃圾对生态环境的污染，欧盟委员会于２００３年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ＲＯＨＳ指令）［１］，并于２００６年７月１日开始实施。无铅焊料相对更高的熔点、较低的润湿能力与较高的弹性模量等工艺、物理、力学特征使得无铅的可制造性与可靠性问题更加突出，尤其在目前的过渡阶段，有铅与无铅的混合组装引起的兼容问题尤为突出。２ 无铅对元器件的要求与影响无铅焊接，对元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡铅共晶焊料的熔点为１８３，而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜（ＳＡＣ）无铅焊料的熔点大约为２１７，使得热致失效（特别是热敏感与潮湿敏感器件）大大加剧。热敏感器件包括光学组件、电解电容、连接器等，焊接温度的提升虽不是很高，但可能是致命的。如某一常规电容在焊接温度为２２５时完好无缺，但当焊接温度升高到２５０时便出现了严重的翘曲问题。针对无铅条件下元器件的耐高温问题，ＩＰＣ在最新的标准Ｊ-ＳＴＤ-０２０中［２］，依据封装体的厚度、体积制订了相应的回流焊接峰值温度要求，如表１所示。值得注