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印刷電路板生產流程說明 1.3 用途： 1.3.1 各型電腦(超級電腦、迷你電腦、工作站電腦、個人電 腦) 1.3.2 電腦週邊設備(影印機、磁碟機、印表機、 各種介面 卡) 1.3.3 通訊器材(大哥大、B.B.CALL、數據機(Modem)、交換 機) 1.3.4 電器產品(電視、隨身聽、音響、PC Game) 1.3.5 汽車、飛機、太空梭、衛星等零組件。 1.3.6 各型工業用之監控器材、醫療儀器、金融IC卡) 總之電路板廣泛地用在電腦、辦公室自動化、家用電、通信、交通、醫藥、國防..等方面；置身於地球村的人類可謂與之休戚相關，不可欠缺。 1.4 組成之原料： 1.4.1 主要原料： 1.4.1.1 銅箔(Copper Foil)： 外觀：光滑面、粗糙面。 厚度：H oz、1 oz、2 oz 1.4.1.2 基材(Prepreg) 又稱預浸材。 融熔玻璃漿→玻璃絲→玻璃紗→玻璃布 (Glass Fiber) 基材 環氧樹脂 (Epoxy) 1.4.1.3 銅箔基板(C.C.L.):由基材及銅箔組成 如圖 3.1.1 HDI 與 傳統板的比較 3.1.2 HDI different type 3.2. HDI (1+n+1) 製程說明 3.2. HDI (1+n+1) 製程說明 3.2. HDI (1+n+1) 製程說明 3.2. HDI (1+n+1) 製程說明 3.2. HDI (1+n+1) 製程說明 3.2. HDI (1+n+1) 製程說明 3.2. HDI (1+n+1) 製程說明 3.3. Seq.Lam.(4+4) 製程說明 3.3. Seq.Lam.(4+4) 製程說明 3.3. Seq.Lam.(4+4) 製程說明 3.3. Seq.Lam.(4+4) 製程說明 3.3. Seq.Lam.(4+4) 製程說明 3.3. Seq.Lam.(4+4) 製程說明 3.3. Seq.Lam.(4+4) 製程說明 Laser method Squential and Build up process 外層貼膜曝光 內層顯影 J版 K版 內層剝膜AOI 內層蝕刻 J版 K版 第二次黑化 壓合 離型膜 去黑化面樹脂 第二次鑽孔(通孔) PTH 外層處理: 貼膜/曝光/顯影 電鍍外層蝕刻 後製程同 傳統板 NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION PAGE * NANYA PCB CONFIDENTIAL 2001/11/5 → 銅箔 → 基材 → 銅箔 底片 感光 乾膜 2.11 外層剝膜：乾膜已完成電鍍阻劑之任務 後將乾膜以藥液剝除。 2.12 外層蝕刻：將不需之銅(未被錫覆蓋)咬蝕掉。 2..13 剝錫：將覆蓋在板面上之錫剝除，即完成客戶 所需之圖案(如SMD﹑金手指﹑焊接環………)。 2.14 LPI印刷/曝光：將板面塗佈一層抗焊綠漆 ,並覆蓋底片,加以曝光。 2.15 LPI顯影：將SMD、G/F、焊接環等需要焊接的金屬上方 S/M去除。 2.16 文字印刷:將電路板印上客戶所需之文字。 2.17 鍍金:將金手指部份鍍金以達到板子耐插拔, 導電性良好，抗氧化等功能。 2.18 表面處理： 2.18.1噴錫：為最常見的處理方式；即在未抗焊乾膜覆蓋 之部份(如SMD﹑焊接環………等)上錫。 2.18.2 化鎳金：取代噴錫，於焊接環(PAD)上鍍 上鎳及金。 2.18.3 ENTEK：取代噴錫，於焊接環(PAD)上塗 上一層防止氧化物質。 2.18.4 Super Solder：用於Fine Pitch PAD (10 mil Pitch)上，配合