杨素媛-国内等离子切割技术发展现状.pdfVIP

国内等离子切割的现状及发展趋势 (潘文芳 杨素媛 北京理工大学 材料学院 北京 100081) 摘要：随着我国制造业迅速发展，切割技术尤其是等离子切割技术也得到较快的发展。本论文概 述了等离子切割技术与气焰切割，激光切割的区别与联系，综合论述了等离子切割设备的现状及 发展趋势及等离子切割方法的研究现状，最后全文总结了等离子切割技术存在的主要问题及以后 开发的主要方向。 关键词：等离子；设备；数控；切割方法 The present situation and development trend of plasma cutting in china （BIT，material scienceandengineering school Beijing 100081） Abstract Abstract AAbbssttrraacctt：with the rapid development of manufacturing in our country, the cutting technology especially plasma cutting also obtains a fast development. the paper summarizes the characteristics of plasmacuttingcomparedwithgas cuttingandlasercutting, thepresentsituationanddevelopmenttrend of equipment of plasma cutting and methods of plasma cutting as well. finally, the paper ends with a summaryofproblemsexistinginplasmacuttingandthemajorresearchingorientation. Keywords Keywords KKeeyywwoorrddss:plasma，equipments，Numerical Control，cuttingmethod 序言 等离子切割（PAC）产生于20世纪40年代，直至20世纪50年代中期开始投入工业应用。它 是利用高能量密度的等离子弧和高速的等离子流，将融化的金属从割口处吹走，从而形成连续缺 口的一种切割方法。具有能量密度高、切割变形小、切割前不需预热、切割金属范围广（可以切 割不锈钢，铝、铜、钛和普通碳钢等各类有色金属）等优点，在工业上尤其是制造业中的应用日 益广泛。 与气焰切割相比，在厚度小于25mm的情况下，等离子切割速度更快、效率更高、质量更好， 其切割速度几乎是氧-乙炔切割速度的5倍左右，且气焰切割其应用范围局限于碳钢和低合金钢， 而等离子几乎可以用于所有金属及部分非金属的切割；与激光切割相比，虽然对薄板的切割精度 （激光为0.2mm左右，等离子为0.65mm左右）稍逊一些，但在切割成本上显现出明显的优势， 几乎是激光切割的1/3，且激光切割只适合薄板的切割（通常中、厚板切割打孔时间长），应用 范围较窄，目前的精细等离子切割最大厚度能达到12mm。另外，数控等离子切割与自动套料编 程软件配合可以提高材料利用率5%一10%，按年切割2000万t计，则年可节省钢材100～200 万t，价值几十亿元。故在工业发达国家已出现以数控等离子切割机取代火焰切割机和激光切割 机的发展趋势。因此，研究推广等离子尤其是数控等离子切割技术具有重要的意义。 我国等离子切割技术发展较为缓慢，与德、日、美等发达国家相比，无论是在切割设备，切 割方法，数控智能技术等方面都有明显的差距。随着我国制造业迅猛发展，加快等离子切割技术 的发展具有重要的现实意义。 1等离子切割设备 1.1数控等离子切割机 数控等离子切割技术是集数控技术、等离子切割技术、逆变电源与一体的高新技术，该技术 在改善加工精度、节约材料、提高劳动生产率等方面显示出巨大的优势，受到了国内外广泛的关 注。 我国的数控等离子切割技术起步于二十世纪80年代，较国外相差近三十年，发展较为缓慢。 发达国家金属加工行业90%为数控切割机下料，仅10%为手工下料，而我们国家正好相反。随着 国内金属材料加工行业兴起和“以焊代铸”趋势的发展，数控技术的发展越发收到人们的重视， 一些切割技术设备研发人员通过引进和吸收国外控制系统技术，然后经过二次开发生产出了很多