EDA技术与应用 教学课件 作者陈新华 第1章.pptVIP

EDA技术与应用 教学课件 作者陈新华 第1章.ppt

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前言 本书为普通高等工科院校“十一五”规划教材。主要内容包括: EDA技术;电路EDA设计软件PSpice、Multisim8使用方法;可编程逻辑器件工作原理、分类及使用;VerilogHDL硬件描述语言语法要点与设计实例;EDA集成软件QuartusII使用、仿真软件ModelSim、综合软件Synplify pro等使用方法及设计流程、电路EDA设计实例并进行了详细的分析与介绍。 本书内容全面,取材新颖,注重基础,取材新颖,深入浅出,方便实用,叙述清楚,理论联系实际,突出实用特色,并使用大量图表说明问题,编写简明精练、图文并茂、深入浅出、针对性强,设计实例都通过了编译,设计文件和参数选择都经过验证,便于读者对内容的理解和掌握。。 本书可作为高等工科院校电子电气信息类各专业高年级本科生和研究生“EDA技术与应用” 相关方面课程的教材或参考书,也可作为计算机仿真和计算机辅助设计的实训课程教材,或作为广大电子设计人员的设计参考书或使用手册。 第7章 仿真软件Modesim及其应用 第8章 综合软件Synplify Pro及其应用 第9章 EDA技术综合应用 第1章 EDA技术 本章内容 1.1 EDA技术简介 EDA技术研究的对象是电路或系统芯片设计的过程,可分为系统级、电路级和物理级三个层次。EDA设计领域和内容,包括从低频、高频到微波,从线性到非线性,从模拟到数字,从可编程逻辑器件通用集成电路到专用集成电路的电子自动化设计。 3 、 数制转换 1.1.1 EDA技术的起源 2. 计算机辅助工程设计CAE阶段 逐步实现了可以把不同设计功能的软件互相结合,形成了技术齐全,性能较高的系列EDA软件,进入了计算机辅助工程设计的初级阶段。该阶段的硬件系统设计,仍然使用大量不同型号的标准芯片,实现电子系统设计。 随着微电子工艺的发展,相继出现了集成上万只晶体管的微处理器、集成几十万乃至上百万储存单元的随机存储器和只读存储器的超大规模集成电路。此时推出的EDA软件大都以逻辑模拟、定时分析、故障仿真、自动布局和布线为核心,重点解决电路设计没有完成之前的功能检测等问题。 利用这些工具,设计师能在产品制作之前预知产品的功能与性能,能生成产品制造文件,使设计阶段对产品性能的分析前进了一大步,这就是真正的计算机辅助工程设计CAE阶段。 20世纪90年代,微电子技术飞速发展,其工艺水平已达到了深亚米微米级,在一个芯片上可以集成上百万、上千万乃至上亿个晶体管,芯片的工作频率可达到GHz,发展到了甚超大规模集成电路阶段。这就使得单芯片系统集成(System on Chip )SoC得到了快速的发展。 固IP核:除了完成软IP所有的设计外,还完成了门电路级综合和时序仿真等设计环节,一般以门电路级网表形式提交用户使用。 硬IP核:则是完成了综合的功能块,已有固定的拓扑布局布线和具体工艺,并己经经过工艺验证,具有可靠性能的集成电路版图设计。 (4) SoC: ( System on Chip) 简称SoC,是高效低成本设计技术逐步成熟,系统级、行为级验证硬件描述语言不断出现(如System C 和 System Verilog等),使得复杂数字系统的设计验证得以简化。 (5) SoPC:可以在CPLD/FPGA上实现可编程片上系统,简称为SoPC(System on a Programmable Chip),即在可编程芯片上实现一个具有特定功能的电路系统。 2. EDA技术的特点 对设计输入进行逻辑分析、综合和优化,将硬件描述语句HDL(通常是系统级的寄存器级的描述语句)翻译成最基本的与、或、非门的连接关系(网表),导出给CPLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。 4.面向ASIC的设计的软件 面向专用集成电路ASIC的设计EDA软件,包括数字电路设计、模拟电路设计、数模混合设计、系统设计、仿真验证等电子设计的许多领域。这些软件对硬件环境要求高,一般的运行平台要求是工作站和Unix操作系统或者是Linux操作系统,其功能齐全、性能优良,一般由专门开发EDA软件工具的软件公司提供,如Cadence、Mentor Graphics和Synopsys等EDA软件公司都有其特色工具。 图1-1 可编程逻辑器件EDA工程设计流程 1.3.2 EDA的工程设计流程 3.最优化设计 EDA技术系统设计中,由于可编程

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