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正确管理使用焊锡膏 确保SMT焊接质量 姓 名 ： 专 业 ： 现任职称 ： 拟评职称 ： 正确管理使用焊锡膏确保SMD焊接质量 摘要：本文围绕在SMT中起关键作用的焊接材料——焊锡膏，站在使用的角度，就其影响焊接质量的各方面展开论述，旨在让终端用户更好地掌握焊锡膏特性，把控焊接过程质量，达成更佳产品品质。 关键字：焊锡膏成分，焊锡膏特性，焊锡膏运输和储存，焊膏印刷工艺窗口，回流焊。 引言: 为满足军事上的高组装密度、高可靠性、高频特性的需要，上世纪70年代初，美国率先开创SMT之先河，随着SMT的优优越性逐渐显现，各发达国家凭借扎实的工业基础争相在基础材料和基础技术领域投巨资抢占商业制高点，到80年代中页SMT日趋成熟，迎来高速发展期。电子组装模式也有原来的THT一枝独秀变成现在SMT主打天下。40年来，SMT元器件、焊锡膏和自动化生产设备相互促进，共同发展，速度可谓是日新月异。然而，大多SMT组装厂商对焊锡膏特性的了解还很缺乏，错误地使用时有发生，缺陷出现后对产生问题的原因感到茫然。文章本着探讨的精神，以我公司现用的GW9038/3B免洗锡膏为例，在应用领域的各方面展开论述。 1. 铅锡焊锡膏成分 GW9038/3B免清洗焊锡膏采用球形合金粉和助焊膏(高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶剂) 配制而成。合金粉Sn63/Pb37(约占总重量90%)，粉末粒径25-45μm；助焊膏由（1）氢化松香甘油酯(5%重量比，调节触变性，提高抗氧化能力)，（2）改性松香树脂(4%，去工件表面氧化物)，（3）适量溶剂(乙二醇。作用是溶解松香，辅助调节干湿度)。合金粉与助焊膏的体积比约55:45。 金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏图形的坍塌，有利于形成饱滿的焊点，并且由于焊剂量相对较少可減少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，网版寿命长，润湿性好，容易焊接，缺点是易塌落，易出現焊球和桥接等。对通常的再流焊工艺，金属含量控制在88％—92％范围內，气相再流焊①可控制在85％左右。对细间距(0.3mm)元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可大于92％。 2. 焊锡膏的基本性质 2.1 焊锡膏的粘度和触变性 焊膏是一种均质混合物，由合金粉末，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性②的膏状物。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度度（通常183(C）随著溶剂和部分添加剂的揮发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。焊膏具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有稳定性。 焊膏上标的粘度有马氏(Malcom)和布氏(Brookfield)之分，两者理论上存在换算关系③，但实际上几乎没有。所以，看粘度指标要确定是在什么粘度仪上测得的，仪器的型号是什么。仅有粘度并不能完全说明其印刷性能，同时焊锡膏上还应标注触变系数②。 粘稠状态剪变为流动性较大，剪切作用后，滞后一段时间复到原来状态。 粘度测试仪?首先将已的用刀搅拌分钟（不同品牌的搅拌时间可能有所不同）。然后用刀从瓶内挑起一些厘米的方，观察下降的情形，如果慢慢的很均匀的向下掉则表示该粘度适中可以使用。如果在刮刀上不下来则表示粘度太大，若大块大块的掉下来则说明该粘度太小也不能使用。Mesh中文称“目”，指筛网每平方英寸面积上的网孔数。实际中，要用几个不同网眼的网筛来收集合金粉，最后收集到的合金粉是个区域值。比如区域值-325/+500目表示至少90%重量比的粉末颗粒应能过通过325目的网，最多20%重量比的粉末颗粒通过500目网 。合金粉的颗粒度一般取100目（105μm）、200目（75μm）、250目（58μm）、300目（48μm）、325目（45μm）、400目（38μm）、500目（30μm）和625目（20μm），以适应不同的涂覆方法。 理想的合金粉是粒度一致的球形颗粒，实际形状为球形(长宽比不超过1.2：1)或非球形（长宽比不超过1.5：1）。球形合金粉表面积比较小，氧化程度低，制成的焊膏粘度低，具有良好的印刷功能，一般应用于精细间距的大规模集成电路中。非球形合金粉一般使用于普通应用中。 4. 焊膏的运输和储存 4.1 储存：焊锡膏应在2-10℃下密封储存(最佳为4--8℃)，水溶性焊膏一般冷藏寿命为3～6个月，免清洗焊膏为6～12个月(从生产之日算起）。不开封在20～30℃常温下10天后报废；开罐后再盖好盖，常温下24小时后报废。焊膏决不可冷冻保存，否则会造成焊剂的沉淀或结晶，影响使用效果。 4.2 运输：运送时要用绝热材料密封和加冰袋