热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效.pdfVIP

下载本文档

127
0
约7.12千字
约 3页
2017-08-19 发布于湖北
举报
版权申诉

热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

电子与封装第7卷第4期苏　巍，涂继云：先进的小尺寸金属栅CMOS工艺开发第7 卷，第4 期总第48期 Vol.7 ，No .4 ELECTRONICS PACKAGING 2007 年4 月微电子制造与可靠性热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效 1 1 2 张鹏，陈亿裕，刘建（1.华南理工大学材料科学与工程学院，广州 5 10 0 0 0 ；2 .信息产业部电子第五研究所，广州 5 10 6 10 ）摘　要：塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配，导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤。文中通过VLSI失效分析，对这种应力造成的芯片损伤进行了研究，并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术。关键词：塑封器件；可靠性；热膨胀系数；失效分析中图分类号：TN306　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681- 1070 （2007 ）04-0037-03 The Failure of PEM Caused by the Mismatch of CTE 1 1 2 ZHANG Peng , CHENG Yi-yu , LIU Jian (1.College of Materials Science and Engineering, South China University of Technology , Guangzhou 510000, China; 2.CEPREI , Guangzhou 5106 10, China) Abstract:The paper discusses the damage of plastic encapsulated microelectronic (PEM) devices during soaked temperature changed environment. The failure mechanism is the mismatch of coefficient of thermal expansion (CTE) between the plastic encapsulated and the chip. The failure mechanism of PEM should be exposed according to high accelerate stress test (HAST). Key words: PEM; reliability; CTE; failure analysis 1 引言 2 CTE 不匹配导致的失效及其机理分析塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装通常由元器件生产厂商提供的塑封器件对温度的的半导体器件。由于树脂类材料固有的特点，限制要求不高，能满足如下3种温度范围的要求即可:0 ℃ 了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使 ~70 ℃(商业温度) 、-40 ℃~+85 ℃(工业温度) 、-40 ℃ [1]