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第一章 半导体二极管和晶体管 1.1 半导体的基本知识 1.2 半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 实训:二极管的识别与检测 1.5 晶体管 1.2.1二极管的结构和类型 将PN结加上相应的电极引线和管壳,就成为半导体二极管。P区对应的称为阳极(或正极),N区对应的称为阴极(或负极)。 二极管的常见外形 阳极 阴极 结构 符号 类型 按材料分: 硅二极管和锗二极管 按结构分: 点接触型和面接触型 按用途分: 发光管、整流管、稳压管等 按功率分: 按封装分: 金属封装、塑料封装等 大功率管、小功率管 引线 外壳线 触丝线 基片 点接触型 PN结 面接触型 1.2.2 二极管的伏安特性 下图为硅二极管和锗二极管的伏安特性。其中实线部分为硅管特性。 1、 正向特性 当正偏电压很小时,正向电流很小,这时二极管实际上没有导通,呈现很大的电阻,这部分正向特性称为死区。只有当正向电压达到一定值(这个值称为死区电压)后,正向电流按指数规律增大,二极管处于导通状态。室温下,硅管的死区电压约为0.5V,锗管的死区电压约为0.1V。 二极管导通后曲线陡直,表明二极管导通时呈现电阻很小,电流变化范围很大,而其两端电压变化很小。二极管充分导通时的两端电压称为导通电压,硅管的导通电压约为0.6~0.7V,锗管的导通电压约为0.2~0.3V。 2、反向特性 反向电压在相当大的变化范围内,反向电流数值很小,管子处于反偏截止状态,呈现电阻很大,且当环境温度不变时,反向电流几乎不变,该电流称为二极管的反向饱和电流。通常小功率硅管的反向饱和电流约为10-3~10-10μA,而锗管的约为1~10-2μA。当温度升高时,反向饱和电流的数值增大。 3、反向击穿特性 当二极管的反向电压增大到一定值后,其反向电流会急剧增大,发生二极管的反向击穿现象,发生击穿时的电压称为反向击穿电压(用UBR表示)。只要采取限流措施,就能保证二极管的电击穿不会变成热击穿而损坏。 由于二极管内部实质上是PN结,所以它的特性对温度很敏感。当温度升高时,扩散运动加强,正向电流增大;此时本征激发的少子数目迅速增加,所以反向电流剧增。在室温附近,温度每升高1℃,正向压降减小2~2.5mV;温度每升高10℃,反向电流约增大1倍。 4、温度对二极管伏安特性的影响 1.2.3 二极管的主要参数 (1) 直流电阻RD 二极管两端所加的直流电压UD与流过管子的直流电流ID之比,称为二极管的直流电阻(也称静态电阻),即 (2)反向电流IR 二极管在反向截止时的电流值。这个值越小,二极管的单向导电性越好。IR随温度的升高而迅速增加。 (3)交流电阻rd 在静态工作点Q附近,二极管两端电压变化量ΔuD与流过二极管的相应电流变化量ΔiD之比,即 (4)最大整流电流IF 二极管长期运行时允许通过的最大正向平均电流。 (5)最大反向工作电压URM 二极管在使用时,允许加在它两端的反向电压的峰值。URM一般为二极管反向击穿电压的一半。 (6)最高工作频率? M 二极管具有单向导电性的最大工作频率。当工作频率超过? M时,二极管将逐渐失去单向导电性。 1.3.1 稳压二极管 1.稳压管的稳压作用及其伏安特性 构成 特殊工艺制造的面接触型硅半导体二极管 稳压原理 很大的电流变化量只引起很小的电压变化 a)伏安特性 b)符号 c)接法 2. 主要参数 (1)稳定电压UZ 是指稳压管中的电流为规定值时,稳压管两端的电压值。由于制造工艺的原因,同一型号管子的UZ存在较大的分散性,值得注意的是,对一个稳压管来说,某一工作电流时的稳定电压只有一个确定的值。 (2)稳定电流IZ 是指稳压管工作在稳定状态下的工作电流,其范围为IZmin~IZmax,即在最小稳定电流和最大稳定电流之间。 (3)耗散功率PZM 是指稳压管不产生热击穿所允许耗散功率的最大值,PZM=UZ IZmax (4)动态电阻rz 是指稳压管工作在稳压状态,其两端电压变化量和相应电流变化量之比,即,rZ就是稳压管的交流电阻,其值越小,稳压效果越好。 1.3.2 发光二极管 发光二极管简称LED,是一种利用正偏时PN结两侧的多子直接复合释放出光能的光发射器件,它工作在正偏状态,管压降约1.5~2.2V左右。正向工作电流,一般为几毫安至十几毫安,管子的发光强度基本上跟正向电流成线性关系。 a)符号
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