铝-铜层状金属复合材料界面反应的研究.pdfVIP

铝一铜层状金属复合材料界面反应研究 孙勇。沈黎刘兵 (昆明理I大学材料冶金工程学院昆明 650093) 摘要本文利用X—ray、OM、El，MA等手段研究了铝铜层状金属复合材抖经 300～50(】℃’．5rain-5 h扩散热处理后，铝铜界面扩散反应生成金属问化合物的 情况以及界面结合区的组织形貌特征，研究结果表明：在退火过程中，界面处会生 成cu～，和CugAI。两种金属司化合物相，这两种化合物相生长的位置各不相同， 其与基体栩界面的成分变化也各不相同．从而对铝铜层状复合材料的剥离强度 有不同的影-向。本又作者用此结果对铝一铜层状复合材料的退火工艺进行了调 整，获得7满意的结果， 关键词 复合材料铝铜界面 、 1引吉 铝和铜均具有良好的导电、导热性能，是电力输送和传热J{鼍巾的恭础材料，膻片j广泛 随铜资源}j趋短缺．以铝节铜代铜已成为必然趋势“。‘j铜jf}i比，锃；的焊接性能差、表l自1接 触电阻大．很多零部件直接用铝代铜还有困难。通过在目j表自I复合一层铜，制备销铜层状 复合材料，可以改善铝表面的接触电阻，提高铝的焊接性能，，铝铜复合材料具备了价格 低，重最轻的优势。在热交换器制造、电力输送以及电工电器没备中的很多重要零部件，如 散热片、集热管、过渡板等，为减轻尊量，降低成本，常常采用销铜层状复合材料来制造， i{‘余年来．钒一铜层状复合材料的制备1=艺及方法已有较多报导．本文不再赘述，由 于二铝与铜在250～300V即可牛成cuAll金属化合物(口相)，削弱铝一铜界面的结合强度”J 为保证复合材料良好的结合强度，铝一铜复合材料长期以束采用低温长时间的退火工艺进 行退火处理。此【艺生产周期长，设备利用率低，生产成本高，稍有不慎+易导敛界面反鹰 生成CuAI，金属化合物，使产品报废。因此，铝一铜界面反应的控制对r铝铜复合材料的 结合强度起着决定作用，逝接影响复合材料的使用性能。刮目前为止，关于铝铜层状金属 复合材料界面反应机理以及对铝一铜界面反应及金属问化合物生长规律的研究虽已有报 道，ffi仍存在不确定和不尽一致的结论。无法对铝铜复合材料生产中的问题提供方向性 的指导。本文以铝一铜层状金属复合材料在不同退火温度、时问F的界面反应作为研究对 。孙圻：辩，1957年11月生，硕士．教授；从事金属层状复台材料制备疗法研究；逋信地址：昆ⅢJ理J一大学材料’j冶 cor[t 金l稃学院，邮编：650(D3．电话：087～5334185，电子信箱：YJ3YSun@sina 铝一铜层秩金属复合辑释莽函反应研究 1799 袋，利坩X-ray,OM、SEM等分析手段，研究铝一铜界面反应物相与时间、温度的关系，探索 其界嘶_f趸府规律，对错一锕层状复合材料的翩备工艺有实际指锌意义， 2实验方法 mm秘0．57m}n嚣纯爱；片秘楚锻片表越避行清洁处理、打麝磊，冷 翅厚度分剥为0．51 轧法复合制成铝铜双金属复合片材。轧制总变形黛为：68％。样片在氢气保护下进行扩 rain、0．5h、lh、 散退火处理：加热温度为300℃、350℃、400℃、450℃、500℃，保温时间为5 2h、3h、5 5℃，空冷。 h，温度偏差不超过j 鼙袁弊延戴取念据试样(壤蚀裁：{0％鬣氧纯镳溶滚)+疆金糨箍微镜硪兖分板结合界蒸 处的缀织特钲，并测定其厚度(在每个斌样上测取30个点，并求得误蘸的均方根)。利用电 子探钟(EPMA+1600型)分析界面元素的分布及成分，利用x射线衍射仪进行物相分析。 筏据转轮式澍离装踅自翩了剃离强度溯定装霞测定斌样的剥离强度(铡离强度等于所施船 的力}、除娃剥离蟊的宽度)。 3实验结果与分析 柱缭定鹩船热流度下，隧若傣温辞蠲的延长，铝～镉界面娃开始出魂两稃不弼藏色鹩新鬻§嚣 3。篡篡蚝…涮一嬲嘲…～…一…懑 d