填孔电镀品质可靠性研究和探讨.pfg.pdfVIP

孔化与电镀Hole 2011秧事田际PCB技术，信息论坛 Proce∞lng舯dP眦lng 23填孔品质判断标准 Ra㈤=(啪3)×lO慨-要求≥80％ 填充军‘Fillj“g 铷!l弹膻(Dlm出D印m)=¨3-H2t罂求10pm 填孔深镀能山(T呐wI赡PowH)=H2，Hl 3影响填孔品质的因素 根据填孔电镀的基丰原理，及实际填孔经验．将博响填孔品质的园素总结．主要有：疗孔的形状．肖孔孔径 及厚径比：填孔光荆种类和管控．溶液搅拌方式(喷流．打气】：填孔{f}液tp髓酸锕和碱睦讯度；电流密度。 4填孔品质影响因素分析 4 1盲孔的形状 不同的胄孔形状填孔难度如崮3月f示。 幽凹叵 最鼓越：难 重直墨：中辩艘型易 目3 腰鼓塑和垂直型的方孔在填孔电镀时，扎rl楚高电流区，如控制不好．茸0C祝进度病干百孔底部沉g}速 度，就会产生填孔气泡。斜坡型药水流通性牧前两者抒，不易产卡填孔气泡．甜作难度较前两者容易，电好的 盲孔形状培嗔孔电镀的基础．对激光钻孔舶品质要有严格监控，H能保证盲孔填孔电镀的品质。 42盲孔孔径殛厚径比 使用不同的填孔光剂，其自孔孔径时填孔的影响肓所不阔。世主要影响足厚径比俯^．孔径小时．d填孔 电镀时药水交换差．易小现填孔卒洞的缺陷，填孔时问长．生产教率低：孔径蝙^时。肓孔底嚣在喷流的作用 下不易吸附加速刺．其填孔效果鞍羞。所以台适的彳L径和纵横比对蛾扎的品质可柞性骺响较大． 篇器i?测i∥秘 黜麓嚣i黝燃i?缀麓釜 ·155- 孔化与电镀Holo a几d P㈣ngPⅫ…g 2011秋季国％PcB技术，信息论坛 根据我公司使蹦的填孔光剂A．通过试验找出不同介质膳的娃挂犁径比范嘲．结粜如F．供大家参考 舟质层厚度，T吣 Ⅲ十n径№ 堆太孔径，mm 厚径比范m om50 o075 nl∞ 012s 偿—f ●■■■■■■‘■■■■■●■■■—■■■- 匝475pm介质虐．1∞um孔径壤孔效果较差圈5同样电镀条件下．75¨m介质羼，75Ⅳn孔径．埴孔娃暴强好 百孔纵横比只有维持舟个卉理范嗍内．4能有稳定的填孔娥聚。一孔孔径和孔形部是影响填孔电镀的客舰 条P}．各十厂家生P条“f。样．不能一慨而论．世如果没有棚府的试齄验证_l规范．m4难咀保畦填孔品质。 43填孔光剂种类和管控 填扎光剂在填孔电镀中起着主导作用，填孔光剂的选抖和管拄姓抖尤为重要。现在有多家药水公Ⅻ揶有吨 熟的填孔光剂，可根据产品特点选择合适的填孔光剂。不问的光剂胄着不同的特性和管控方法，』l订螅孔光剂 浓度稳定．搭配音理．污染少．才能垃挥出填孔的作用，j能保障填孔品质可靠性。 44溶液搅拌方式(喷流、打气) 在电镀中．药水吮通忾接影响到电镀敬粜．自扎由1：一端披封住，曲水流通比通孔要刚难．所“填孔电 镀时的药水搅拌衙环教粜非常重型。药水流通性箍，在盲孔内易产生+t泡；药水流通性过强．则盲孔底部不能 有效吸附加蚀剂．填孔效果反而不佳。通常米讲，打气足无规则的．不岛控制。搅拌教泉较弱． 般建议川赜 流。不刚光剂对药水流通郸喷漉的强度要求不同，币同孔径的冉扎对喷漉强度也有所K驯，所以选择适当的药 水搅拌方式和强度埘填扎散*非常审蜉。咀下是我司试验喷流强度对填孔效果的影响： 从以下圈J{可以看出．过强和过弱豹喷流都会对填孔腽质町鼎性带来影响。喷流量小．盲孔底豁濉通性 差，合盲孔底挪#C秘速率小于孔口和孔巾阃沉积速度，Ⅲ0会导致填孔‘L泡。喷流量过大，则使孔径较大的肓孔 曲水流通性强．带