热塑性粘结纤维增强对位芳纶地研究.pdfVIP

热塑性粘结纤维增强对位芳纶的研究 刘俊华张美云 陆赵情 陕西科技大学轻工与能源学院，陕西省制浆造纸重点实验室，陕西西安，710021 摘 要：由对位芳纶纤维制备的芳纶1414纸基功能材料因其具有优良的介电性能、稳定的化 学性能以及灵活的可设计性，广泛应用于高强化、轻量化蜂窝结构材料，耐高温绝缘材料和 高性能电子通讯器材等领域。与间位芳纶纸相比，芳纶1414纸基功能材料因自身的结构特点， 使得其力学性能较差，不能充分体现纤维本身高强、高模的特点，故需要进行特殊的增强处 理。针对对位芳纶纸的增强特性，本试验着重研究了一种新型热塑性黏结纤维Y对芳纶1414 纸基复合材料物理强度、介电性能及纸张表面的影响，并通过设计正交实验，探讨了热压工 艺对复合对位芳纶纸的增强效果。 关键词：对位芳纶；热塑性黏结纤维；物理强度；介电性能；热压 ReinforcingthePPTAWithThermoplasticBondedFiber LIUJun-huaZHANGMei-yunLUZhao-qing CollegeofLightIndustryandEnergy,ShaanxiUniversityofScienceTechnology,