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第二节 焊缝金属的固态相变 图4-22 低合金钢焊缝先共析铁素体的形态a) SM53C钢焊缝的晶界条状铁素体600× b) 15MnVN焊缝的块状铁素体400× (2)侧板条铁素体(Ferrite Side Plate,简称FSP) 侧板条铁素体的形成温度低于PF,约在700~550℃之间。 第二节 焊缝金属的固态相变 图4-23 焊缝中的侧板条铁素体a) 15MnVN钢焊缝160× b) 15MnVN钢焊缝400× (3)针状铁素体(Acicular Ferrite,简称AF) 针状铁素体的形成温度更低,约500℃左右。 第二节 焊缝金属的固态相变 (4)细晶铁素体(Fine Grain Ferrite,简称FGF) 细晶铁素体在奥氏体晶内形成,通常形成于含有细化晶粒元素的焊缝金属中,其转变温度一般在500℃以下,如图4-25所示。2.珠光体转变 图4-24 低合金钢焊缝中的针状铁素体a) 15MnVN钢焊缝晶内AF500×(晶界为PF) b) a图AF的放大800× 第二节 焊缝金属的固态相变 图4-25 16Mn钢焊缝中的细晶粒铁素体(有少量珠光体)400× 第二节 焊缝金属的固态相变 3.贝氏体转变 图4-26 低合金钢焊缝中的珠光体a)铁素体+珠光体400× b)托氏体150× c)索氏体150× 第二节 焊缝金属的固态相变 图4-27 低合金钢焊缝中的贝氏体a)上贝氏体500×(10CrMo9钢) b)下贝氏体300×(12CrMoVSiTiB钢) 4.马氏体转变 第二节 焊缝金属的固态相变 图4-28 马氏体的形态a)板条马氏体 b)片状马氏体 第二节 焊缝金属的固态相变 图4-29 电镜下马氏体的形态a)板条马氏体8000× b)片状马氏体20000× 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 一、焊缝金属中的偏析 图4-30 胞状晶和树枝晶的偏析a)胞状晶 b)树枝晶 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 1.显微偏析2.区域偏析 图4-31 焊缝中的区域偏析 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 3.层状偏析 图4-32 焊缝中的层状偏析 433.TIF 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 0433.TIF 图4-33 层状偏析与气孔 二、熔合区的化学不均匀性1.熔合区的形成 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 图4-34 熔合区晶粒熔化的情况 2.熔合区的成分分布 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 图4-35 固液界面溶质浓度的分布 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 三、焊缝中的气孔1.气孔的类型及其分布特征 436.TIF 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 0436.TIF 图4-36 电渣焊焊缝内部的气孔 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 图4-37 焊条电弧焊时的表面气孔 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 图4-38 氢气孔的特征 (1)氢气孔 在低碳钢和低合金钢的焊缝中, 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 气孔大都分布于焊缝表面,断面为螺钉状,内壁光滑,上大下小呈喇叭口形,如图4-38所示。 图4-39 结晶过程某瞬时氢量的分布 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 (2) CO气孔 CO主要是FeO、O2或其他氧化物与C作用的产物。2.气孔形成的过程(1)气泡的生核1)液态金属中有过饱和的气体,这是形成气孔的重要物质条件。2)生核要有能量消耗。(2)气泡的长大 气泡核形成之后,就要继续长大。(3)气泡上浮 在熔池中形成一定尺寸的气泡后,是否会形成焊缝中的气孔,取决于气泡能否从熔池中浮出。 图4-40 气泡脱离现成表面示意图 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 441.TIF 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 图4-41 不同结晶速度对形成气孔的影响 3.影响生成气孔的因素及防治措施 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 (1)冶金因素的影响 冶金因素主要是指与焊接冶金过程有关的诸多因素,主要有熔渣的氧化性、药皮或焊剂的冶金反应、保护气体、水分和铁锈等。1)熔渣氧化性的影响。 表4-2 不同类型焊条的氧化性对气孔倾向的影响 2)焊条药皮和焊剂的影响。3)铁锈及水分等的影响。 第三节 焊缝金属的偏析、气孔和夹杂 (2)工艺因素的影响 对气孔影响的工艺因素很多,其中主要有焊接参数、电流种类和操作技巧等。1)焊接参数的影响。2)电流种类和极性的影响 焊接生产中,在使用未经烘干的焊条焊接时,采用交流电源最容易产生气孔。3)工艺操作方面的影响①焊前仔细清除焊件、焊丝上的污锈,特别是油质。②所用焊条、焊剂在焊前要严格按规定烘干,并且烘干后放置时间不得过长,最好存放在保温筒(箱)内,随用随取。③焊接时焊接热输入要保持稳定,对于低氢型焊条应尽量采用短弧焊
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