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气体渗碳。气体渗碳是目前生产中应用最为广泛的一种渗碳方法,它是在含碳的气体介质中通过调节气体渗碳气氛来实现渗碳目的的。 工业上一般有井式炉滴注式渗碳和贯通式气体渗碳两种。 碳氮共渗 液体碳氮共渗以往称氰化。碳氮共渗比渗碳温度低(700℃—880 ℃),变形小,且由于氮的渗入提高了渗碳速度和耐磨性。 * * 第九章 材料的强化与表面处理 第一节 金属材料强化与韧化的途径 第二节 非金属材料强化与韧化得途径 第三节 金属表面强化与表面改性技术 第一节 金属材料强化与韧化的途径 一、金属材料的强化原理 1、固溶强化 纯金属经适当的合金化后强度、硬度提高的现象 根据强化机理可分为无序固溶体和有序固溶体 固溶强化的特点: (1)溶质原子的原子数分数越大,强化作用越大; (2)溶质原子与基体金属原子尺寸相差越大,强化作用越大; (3)间隙型溶质原子比置换原子有更大的固溶强化作用; (4)溶质原子与基体金属的价电子数相差越大,固溶强化越明显。 2、细晶强化 多晶体金属的晶粒通常是大角度晶界,相邻取向不同的的晶粒受力发生塑性变形时,部分晶粒内部的位错先开动,并沿一定晶体学平面滑移和增殖,位错在晶界前被阻挡,当晶粒细化时,需要更大外加力才能使材料发生塑性变形,从而达到强化的目的。 霍尔-佩奇公式:σs=σ+Kyd-1/2 3、位错强化 (1) 晶体中的位错达到一定值后,位错间的弹性交互作用增加了位错运动的阻力。可以有效地提高金属的强度。 流变应力τ 和位错密度的关系: 培莱-赫许公式 (2)加工硬化 定义:金属经冷加工变形后,其强度、硬度增加、塑 性降低。 单晶体的典型加工硬化曲线:τ~θ 曲线的斜率θ=d τ/d θ称为“加工硬化速率” FCC单晶体的应力—应变曲线 ·曲线明显可分为三个阶段: I.? 易滑移阶段:发生单滑移,位错移动和增殖所遇到的阻力很小,θI 很低,约为10-4G数量级。 II.线性硬化阶段:发生多系滑移,位错运动困难,θII 远大于θI 约为 G/100—G/300 ,并接近于一常数。 III.抛物线硬化阶段:与位错的多滑移过程有关,θIII 随应变增加而降低,应力应变曲线变为抛物线。 4、沉淀相颗粒强化 当第二相以细小弥散的微粒均匀分布在基体相中时,将产生显著的强化作用,通常将微粒分成不可变形的和可变形的两类。 (1)可变形微粒的强化作用——切割机制 ·适用于第二相粒子较软并与基体共格的情形 强化作用主要决定于粒子本身的性质以及其与基体的联系,主要有以下几方面的作用: A.位错切过粒子后产生新的界面,提高了界面能。 B. 若共格的粒子是一种有序结构,位错切过之后,沿滑移面产生反相畴,使位错切过粒子时需要附加应力。 C.由于粒子的点阵常数与基体不一样,粒子周围产生共格畸变,存在弹性应变场,阻碍位错运动。 D.由于粒子的层错能与基体的不同,扩展位错切过粒子时,其宽度会产生变化,引起能量升高,从而强化。 E. 由于基体和粒子中滑移面的取向不一致,螺型位错线切过粒子时必然产生一割阶,而割阶会妨碍整个位错线的移动。 在实际合金中,起主要作用的往往是1~2种。 ·增大粒子尺寸或增加体积分数有利于提高强度。 (2)不可变形微粒的强化作用——奥罗万机制(位错 绕过机制) ·适用于第二相粒子较硬并与基体界面为非共格的 情形。 使位错线弯曲到曲率半径为R时,所需的切应力为 τ=Gb/(2R) 设颗粒间距为λ, 则τ=Gb/ λ ,∴ Rmin=λ/2 只有当外力大于Gb/ λ 时,位错线才能绕过粒子。 减小粒子尺寸(在同样的体积分数时,粒子越小则粒子间距也越小)或提高粒子的体积分数,都使合金的强度提高。 (3)粗大的沉淀相群体的强化作用 由两个相混合组成的组织的强化主要是由于: ①纤维强化; ②—个相对另一个相起阻碍塑性变形的作用,从而导致另一个相更大的塑性形变和加工硬化, 直到末形变的相开始形变为止; ③ 在沉淀相之间颗粒可由不同的位错增殖机制效应引入新的位错. 金属材料的韧化原理 改善材料的韧性的基本途径: 1 减少诱发微裂纹的组成相 2 提高基体的塑性 材料的韧性是强度和塑性的综合体现 3 增加组织的塑性形变均匀性(减少应力集中) 4 避免晶界弱化,防止裂纹沿晶界的形核和扩展 5 强化同时的增韧 (1)位错强化与塑性和韧性 位错密度升高会提高强度而降低塑性和韧性。可动的未被锁住
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