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基于嵌入式处理器的VLSI芯片的温度自动控制 摘要 本文介绍了基于嵌入式处理器的VLSI芯片的温度自动控制，同时利用温度传感器LM35和ARM处理器LPC2378来完成设计。由于VLSI芯片密度非常高，同时芯片在工作时很快得到加热，如果不能研制出能是它快速冷却的方法，芯片的性能将会受到很大影响。在目前的工作中，将传感器放置在非常接近接近到IC集成电路的位置来采集芯片的温度，通过由ARM处理器产生的PWM信号来控制集成电路旁风扇的转速。在硬件电路中也提供了一个蜂鸣器，在无法控制风扇或者IC集成电路的过热的情况下都会发出警报。整个过程的实现需要制定一个合适的嵌入式C程序。 关键词：温度传感器，ARM处理器，超大规模集成电路芯片，无刷直流电动机 1.介绍 随着超大规模集成电路技术的惊人发展，雄心勃勃的IC设计师正试图将更多的晶体管。因此，该集成电路运行速度产生的热量而造成的。举例来说，现在的CPU芯片 变得越来越小，几乎没有。100 W的峰值功率密度400-500 W/Cm2，并持续上升。随着芯片温度的升高性能参数变化，工作频率和。因此，高速芯片高速芯片允许的温度，取决于程序参数规格，以及芯片。 在各种不同的冷却技术，散热片，热管，风扇。，可以降低高速芯片的温度，但它们也产生大量的噪音。这种噪声可以，根据风扇转速，当温度低，随着温度的的方法是时钟节流，即减少了时钟速度，降低功耗。但它也降低了系统性能和系统本工作的目标是，设计一个硬件系统直流无刷电机风扇的转速，芯片的温度由传感器LM35.。 LM35系列是精密集成电路温度传感器，其输出电压摄氏的温度。因此，LM35拥有优势。LM35不需要校准或微调，提供在室温± ℃ 精度 ℃ ~ +150℃温度范围。。LM35的低输出阻抗，线性输出和精确的校准使固有接口的读控制电路特别容易。它可用于单电源。它只60微安 ℃。LM35 ℃ ~ +150℃温度范围工作，而LM35C为 ℃ ~ +110℃。LM35系列可封装在密封的TO - 46晶体管，而LM35C，LM35CA和LM35D也可用塑胶TO-92晶体管封装。LM35D也8引脚小型封装和塑料的TO - 220封装ARM7TDMI处理器PWM信号直流风扇电动机电压。PWM信号LM35温度传感器输出。因此，这整个项目的重要组成部分是温度传感器。 2 描述 在ARM处理器为基础的温度自动控制系统，温度传感器输出芯ADCADC的输出是IC相连，IC L293D的驱动直流风扇电机中。图形液晶显示器（128x64像素）的接口ARM LPC 2378处理器显示该集成电路的温度和风扇转速。蜂鸣器是连接ARM处理器，整个电路图如图所示。 图1 系统框图 图2电路图 3 软件介绍 目前的工作是用ARM IAR工作台IDE嵌入式C和使用Flash ISP工具处理器嵌入式开发。ARM IAR的工作台IDE是一个非常强大的集成开发环境（IDE），允许开发和管理完整的嵌入式应用项目。在系统编程采用引导加载器软件和一个串行端口或重新编程记忆体。LPC2387是基于16/32位的ARM7TDMI-S CPU的实时仿真，它结合了512 kB嵌入式闪存。128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码执行在最大时钟。Thumb模式中断服务程序和DSP算法的关键性能30％以上对于重要代码应用，其他16位Thumb模式可减少超过30％LPC2387是多用途串行通信应用的理想选择。它一10/100以太网媒体访问控制器（MAC）4个端点的USB全速设备内存，4UART，两个CAN通道，一个SPI接口，两个同步串行端口（SSP）的，3 I2C接口，和一个I2S接口。这种融合了串行通信接口与4 MHz内部振荡器，64 KB的SRAM记忆体，16个以太网，16 KB的USB ，连同2 KB的电池供电SRAM的功能非常适合于协议转换器。32位定时器，10位DAC，一个PWM单元，CAN控制装置，以及多达70GPIO线路12个外部中断引脚使这个特别适合工业控制和医疗系统等。LPC2378提供芯片的引导加载器软件，允许在串行通道的内部快闪记忆体编程 。飞利浦提供了一个在系统实用程序闪光魔术软件编程。 嵌入式ARM处理器的的设计和实施。为了验证设计的有效性，温度传感器烤箱风扇全速运行并发现温度重返正常温度。重复的各种超大规模集成电路像奔腾处理器芯片，FPGA芯片温度传感器接近奔腾处理器的计算机，自动增加，芯片的温度被控制。这些结果液晶显示面板。虽然目前的特定环境是行之有效的，但以下结论仍然是值得强调。 一般情况下，控制风扇速度或时钟节流。通过放置一个温度传感器目标芯片旁边，在某些情况下，。以这种方式高速芯片，但测量温度管芯温度上升。因此电路板或散热片温度高速芯片的温度必须相关