数控加工工艺设计与程序编制 第2版 工业和信息化高职高专“十二五”规划教材立项项目 教学课件 作者 周虹 喻丕珠 罗友兰 学习单元3教案.docVIP

学习单元3教案 授课教师 课程名称 学习单元名称 定位套的数控加工工艺设计与程序编制 学时数 12 授课班级 授课时间 参考资料 《数控加工工艺设计与程序编制》人民邮电出版社 周虹主编 教学方法 讲授法、讨论法、案例教学法、引导文法 教学目标： 1．了解内孔车刀的选用 2．掌握车内表面的走刀路线设计 3．掌握数控车编程指令（G71、G72、G73、G70、M98、M99） 学习任务：加工定位套，如下图所示，要求设计数控加工工艺方案，编制机械加工工艺过程卡、数控加工工序卡、数控车刀具调整卡、数控加工程序卡，进行仿真加工，优化走刀路线和程序。 资 讯：1学时 （注：1学时=45 min，下同） 教学环节 主要内容 教学资源及工具 教学方法 参考时间 备 注 1、任务描述 （1）描述学习目标 数控编程机房 PPT 讲授法 15min 2、布置任务 （1）布置任务 （2）下发引导文 （3）发放相关学习资料分析 PPT 学习资料3 引导文3-1 讲授法 10min 3、零件工艺性分析 对图3-1进行工艺性分析 PPT 讨论法 20min 决 策、计划：2学时 教学环节 主要内容 教学资源及工具 教学方法 参考时间 备 注 制定数控工艺方案 （一）内孔车刀的选用 （二）车内表面的走刀路线设计 PPT 讨论法 2学时